ミニPCアプリケーションのための高度な統合とスペース節約設計のコンパクトカスタムHDI PCB
原産地:
中国
ブランド名:
xingqiang
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
価格:
Based on Gerber Files
標準梱包:
NA
納期:
NA
支払い条件:
,T/T,Western Union
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
コンパクトカスタムHDI基板
,ミニPC高集積基板
,省スペースHDI基板設計
Pcb Type:
HDIの印刷物のサーキット ボード
Material:
高Tg FR-4
Impedance Control:
はい
Pcba:
サポート
Quality Standard:
IPCクラス2
Panel Thickness:
0.2～5.0mm
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
Testing Method:
飛行プローブテスト
Quotation List:
ガーバーまたは BOM リスト
Pcb Layer:
2/4/6/8/10 またはカスタマイズされた
製品説明
Mini PC 用のコンパクトなカスタム HDI PCB - 高集積 & 省スペース設計
HDI 回路基板の利点
アンHDI PCB(高密度相互接続プリント基板) は、従来の PCB と比較して単位面積あたりの配線密度が高い特殊なタイプの基板です。などの高度なテクノロジーが使用されています。マイクロビア、ブラインドビアと埋め込みビア、 そして細い線とスペースより多くのコンポーネントと接続をより小さな設置面積に詰め込むことができます。
カスタム HDI PCB の利点
カスタム PCB を選択すると、パフォーマンスを犠牲にする一般的な設計ではなく、プロジェクトが必要とするものを正確に得ることができます。既製のボードは大衆市場向けに構築されているため、必要な特定の接続、電力供給、またはレイアウトが不足している一方で、不要な機能が含まれていることがよくあります。
カスタム PCB を使用すると、高速 CPU、GPU、メモリにとって重要な信号パスの短縮、冷却の向上、安定性の向上のためにレイアウトを最適化できます。また、コンポーネントの選択を完全に制御できるため、品質、コスト、または特定のテクノロジーに優先順位を付けることができます。
生産工程の流れ
- 設計とエンジニアリングの準備- クライアントは設計ファイル (ガーバー ファイルなど) を提供し、エンジニアリング チームは製造可能性設計 (DFM) 分析を実施し、適切な基板材料 (FR-4 や高周波ラミネートなど) を選択しながら、マイクロビアとトレースの精度を確保するためにレイアウトを最適化します。
- 内層の製造と穴あけ- 基板上での内層回路の製造: フォトリソグラフィーによって銅層をエッチングして回路を形成し、続いてレーザー穴開け (または機械穴開け) を行って、高密度相互接続用のマイクロビア (通常は直径 0.15 mm 未満) を作成します。
- 細孔金属化とラミネート加工- 穴を銅で化学的にめっきするか、穴の壁を導電性にするために導電性材料で穴を埋めます。次に、すべての内層と外層を高温高圧下でラミネートし、各層の正確な位置合わせを保証します。
- 外層の製造と表面処理・外層回路追加：グラフィック転写、エッチング後、はんだ付け性、耐酸化性を高めるための表面処理（金浸漬、OSP、銀浸漬等）を行います。
- テストと最終処理- 厳格な回路機能テスト (AOI および電気テストを含む) を実施し、欠陥がないことを確認してから、トリミング、洗浄、出荷用の梱包に進みます。
品質保証と認証
工場ショーケース
PCB品質試験
高度な検査装置
証明書と栄誉
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
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OAfter undergoing wave soldering, the blue ink showed no signs of discoloration, demonstrating excellent heat resistance. We highly recommend this product to industry peers who have stringent requirements regarding board surface cleanliness and routing density.
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LConsistent blue gloss level. No 'blushing' or white spots even after multiple high-temperature lead-free cycles.
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MThe pre-sales engineers will conduct a detailed review of the design documents and provide process recommendations to avoid subsequent rework.
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