8 層埋蔵金 高密度接続型 HDI PCB 厚銅設計

8層埋込金HDI厚銅PCB

高密度相互接続（HDI）PCBは、高度なプリント基板（PCB）製造技術を利用して、より高い配線密度、小型化、および機能統合の強化を実現します。 マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア、およびより洗練された回路設計を利用することにより、HDIは単位面積あたりの回路接続性を大幅に向上させ、スペース、性能、および信頼性に関する非常に高い要件を持つ最新の電子デバイスで広く使用されています。

小型化設計HDI PCBの利点:

• 小型化設計
• より高い回路密度
• より優れた電気的性能
• 放熱性能の向上
• 信頼性

製品の特徴:

• 高密度相互接続
• マイクロビア
• ブラインドおよび埋め込み穴設計
• 多層設計
• ファインラインとファインピッチ
• 優れた電気的性能
•  高度に統合

製造プロセス:

• マイクロビア技術: HDI PCBの主要技術の1つであるマイクロビア技術は、レーザーまたは機械的ドリルを使用して、回路基板に小さな穴（0.2mm未満）を作成し、これらのマイクロビアを使用して層間の接続を実現します。
• 多層配線: HDI PCBは通常、多層設計を採用し、ブラインドビアと埋め込みビアを介して異なる回路層を接続します。 各層の相互接続は、マイクロビア、ブラインドビア、または埋め込みビアを介して実現され、回路基板の密度と統合を強化します。
• ブラインドおよび埋め込みビア設計: ブラインドビアは、外層と内層のみを接続する穴であり、埋め込みビアは、内層を接続する穴です。 これらの穴を使用すると、回路基板の体積をさらに削減し、配線密度を向上させることができます。
• 表面処理とアセンブリ: HDI PCBの表面処理には、より高い精度と信頼性が必要です。 一般的な表面処理には、HASL、OSP、ENIG（有機金属表面処理）などがあります。 さらに、HDI PCBのアセンブリプロセスでは、回路基板との緊密な接続を確保するために、通常、微細溶接技術が必要です。
• 高精度プロセス: HDI PCBの製造プロセスでは、ファインラインの正確な穴の正しい製造を保証するために、高精度エッチング技術が必要です。 同時に、電流密度、温度、圧力などの変数を正確に制御して、一貫性と高性能を確保する必要があります。