PCB HDI personnalisé compact avec une haute intégration et un design économe en espace pour les applications mini PC

UnPCB HDI(Carte de circuit imprimé d'interconnexion haute densité) est un type spécialisé de carte de circuit imprimé qui a une densité de câblage par unité de surface plus élevée que les PCB conventionnels. Il utilise des technologies avancées commemicrovias,vias aveugles et enterrés, etlignes fines et espacespour emballer plus de composants et de connexions dans un encombrement réduit.

Choisir un PCB personnalisé signifie que vous obtenez exactement ce dont votre projet a besoin, et non une conception générique qui compromet les performances. Les cartes prêtes à l'emploi sont conçues pour les marchés de masse, elles incluent donc souvent des fonctionnalités inutiles tout en manquant des connexions, de l'alimentation électrique ou de la disposition spécifiques dont vous avez besoin.

Avec un PCB personnalisé, vous pouvez optimiser la disposition pour des chemins de signal plus courts, un meilleur refroidissement et une stabilité améliorée, ce qui est essentiel pour les processeurs, les GPU et la mémoire à haute vitesse. Vous obtenez également un contrôle total sur la sélection des composants, ce qui vous permet de prioriser la qualité, le coût ou les technologies spécifiques.

1. Préparation à la conception et à l'ingénierie- Le client fournit des fichiers de conception (tels que les fichiers Gerber) et l'équipe d'ingénierie effectue une analyse de conception pour la fabricabilité (DFM), en optimisant la disposition pour garantir la précision des microvias et des traces, tout en sélectionnant les matériaux de substrat appropriés (tels que FR-4 ou stratifiés haute fréquence).
2. Fabrication et perçage de la couche interne- Fabrication de circuits de couche interne sur le substrat : des couches de cuivre sont gravées pour former des circuits par photolithographie, suivies d'un perçage laser (ou perçage mécanique) pour créer des microvias (généralement d'un diamètre inférieur à 0,15 mm) pour des interconnexions haute densité.
3. Métallisation et stratification des pores- Plaquer chimiquement les trous avec du cuivre ou les remplir de matériaux conducteurs pour rendre les parois des trous conductrices ; puis stratifiez toutes les couches intérieures et extérieures ensemble sous haute température et pression pour assurer un alignement précis de chaque couche.
4. Fabrication de couches externes et traitement de surface- Ajouter un circuit de couche externe : après le transfert graphique et la gravure, effectuez un traitement de surface (tel qu'une immersion dans l'or, l'OSP ou l'immersion dans l'argent) pour améliorer la soudabilité et la résistance à l'oxydation.
5. Tests et traitement final- Effectuez des tests rigoureux de fonctionnement du circuit (y compris des tests AOI et électriques), confirmez les résultats sans défaut, puis procédez au découpage, au nettoyage et à l'emballage pour l'expédition.