PCB HDI personalizado compacto com alta integração e design de economia de espaço para aplicações de mini PC

UmHDI PCB(High Density Interconnect Printed Circuit Board) é um tipo especializado de placa de circuito que tem uma maior densidade de fiação por unidade de área em comparação com PCBs convencionais.Ele usa tecnologias avançadas comoMicróvias,vias cegas e enterradas, elinhas finas e espaçospara empacotar mais componentes e ligações num espaço menor.

Escolher um PCB personalizado significa que você obtém exatamente o que seu projeto precisa, não um design genérico que comprometa o desempenho.Por isso, muitas vezes incluem características desnecessárias, mas não têm as conexões específicas., distribuição de energia, ou layout que você precisa.

Com um PCB personalizado, você pode otimizar o layout para caminhos de sinal mais curtos, melhor resfriamento e estabilidade melhorada - crítico para CPUs, GPUs e memória de alta velocidade.Você também ganha controle total sobre a seleção de componentes, permitindo-lhe dar prioridade à qualidade, custo ou tecnologias específicas.

1. Projeto e preparação de engenharia- O cliente fornece ficheiros de projecto (como ficheiros Gerber), e a equipa de engenharia realiza a análise Design for Manufacturability (DFM), otimizando o layout para assegurar a microvia e a precisão de rastreamento,ao selecionar materiais de substrato adequados (como FR-4 ou laminados de alta frequência).
2. Fabricação e perfuração da camada interna- Fabricação de circuitos de camada interna no substrato: as camadas de cobre são gravadas para formar circuitos através da fotolitografia,seguido de perfuração a laser (ou perfuração mecânica) para criar microvias (normalmente com diâmetros inferiores a 0.15 mm) para interconexões de alta densidade.
3. Metalização e laminação dos poros- revestir quimicamente os furos com cobre ou preenchê-los com materiais condutores para tornar as paredes dos furos condutores;em seguida, laminar todas as camadas internas e externas juntas sob alta temperatura e pressão para garantir um alinhamento preciso de cada camada.
4. Fabricação de camadas exteriores e tratamento de superfície- Adicionar um circuito de camada externa: Após a transferência gráfica e a gravação, realizar um tratamento de superfície (como imersão em ouro, OSP ou imersão em prata) para melhorar a solderabilidade e a resistência à oxidação.
5. Teste e processamento final- Realizar testes rigorosos da função do circuito (incluindo AOI e testes elétricos), confirmar os resultados sem defeitos, em seguida, proceder ao aparamento, limpeza e embalagem para envio.