PCB HDI personalizado compacto con alta integración y diseño de ahorro de espacio para aplicaciones de mini PC

UnPCB del HDI(High Density Interconnect Printed Circuit Board) es un tipo especializado de placa de circuito que tiene una mayor densidad de cableado por unidad de área en comparación con los PCB convencionales.Utiliza tecnologías avanzadas comolas microvias,vías ciegas y enterradas, ylíneas y espacios finosPara empaquetar más componentes y conexiones en una huella más pequeña.

Elegir un PCB personalizado significa que obtienes exactamente lo que tu proyecto necesita, no un diseño genérico que comprometa el rendimiento.Así que a menudo incluyen características innecesarias mientras carecen de las conexiones específicas, suministro de energía, o el diseño que requiere.

Con un PCB personalizado, puede optimizar el diseño para caminos de señal más cortos, mejor enfriamiento y mayor estabilidad – crítico para CPUs, GPUs y memoria de alta velocidad.También obtiene control total sobre la selección de componentes, lo que le permite dar prioridad a la calidad, el costo o tecnologías específicas.

1. Diseño y preparación de ingeniería- El cliente proporciona archivos de diseño (como archivos Gerber), y el equipo de ingeniería realiza el análisis de diseño para fabricabilidad (DFM), optimizando el diseño para garantizar la precisión de microvia y trazabilidad,al seleccionar los materiales de sustrato adecuados (como FR-4 o laminados de alta frecuencia).
2. Fabricación y perforación de la capa interna- Fabricación de circuitos de capa interna en el sustrato: las capas de cobre se graban para formar circuitos mediante fotolitografía,seguido de perforación con láser (o perforación mecánica) para crear microvias (generalmente con diámetros inferiores a 0)..15 mm) para interconexiones de alta densidad.
3. Metalización y laminación porosa- se recubren químicamente los orificios con cobre o se llenan con materiales conductores para hacer conducentes las paredes de los orificios;Luego laminar todas las capas internas y externas juntas bajo alta temperatura y presión para garantizar una alineación precisa de cada capa.
4. Fabricación de la capa exterior y tratamiento de la superficie- Añadir un circuito de capa exterior: después de la transferencia gráfica y el grabado, realizar un tratamiento de superficie (como inmersión en oro, OSP o inmersión en plata) para mejorar la solderabilidad y la resistencia a la oxidación.
5. Prueba y procesamiento final- Realizar pruebas rigurosas de la función del circuito (incluidas las pruebas de AOI y eléctricas), confirmar los resultados sin defectos, y luego proceder con el recorte, la limpieza y el embalaje para el envío.