Компактные индивидуальные HDI-PCB с высокой интеграцией и экономным пространством для приложений мини-ПК

АнHDI печатная плата(High Density Interconnect Printed Board) — это специализированный тип печатной платы, которая имеет более высокую плотность проводки на единицу площади по сравнению с обычными печатными платами. Он использует передовые технологии, такие какмикроотверстия,слепые и погребенные переходные отверстия, итонкие линии и пробелычтобы разместить больше компонентов и соединений на меньшей площади.

Выбор специальной печатной платы означает, что вы получаете именно то, что нужно вашему проекту, а не стандартную конструкцию, ухудшающую производительность. Готовые платы созданы для массового рынка, поэтому они часто включают в себя ненужные функции, но при этом не имеют необходимых вам конкретных соединений, подачи питания или компоновки.

С помощью специальной печатной платы вы можете оптимизировать компоновку для сокращения путей прохождения сигнала, лучшего охлаждения и повышения стабильности, что критически важно для высокоскоростных процессоров, графических процессоров и памяти. Вы также получаете полный контроль над выбором компонентов, что позволяет вам расставлять приоритеты в отношении качества, стоимости или конкретных технологий.

1. Проектирование и инженерная подготовка- Клиент предоставляет файлы дизайна (например, файлы Gerber), а команда инженеров проводит анализ «Проектирование для технологичности» (DFM), оптимизируя компоновку для обеспечения точности микроотверстий и следов, одновременно выбирая подходящие материалы подложки (например, FR-4 или высокочастотные ламинаты).
2. Изготовление внутреннего слоя и сверление- Изготовление схем внутреннего слоя на подложке: медные слои травятся для формирования схем посредством фотолитографии с последующим лазерным сверлением (или механическим сверлением) для создания микроотверстий (обычно диаметром менее 0,15 мм) для межсоединений высокой плотности.
3. Металлизация пор и ламинирование- Химически покрыть отверстия медью или заполнить их проводящими материалами, чтобы сделать стенки отверстий проводящими; затем ламинируйте все внутренние и внешние слои вместе при высокой температуре и давлении, чтобы обеспечить точное выравнивание каждого слоя.
4. Изготовление внешнего слоя и обработка поверхности- Добавьте схему внешнего слоя: после графического переноса и травления выполните обработку поверхности (например, погружение в золото, OSP или погружение в серебро) для улучшения паяемости и стойкости к окислению.
5. Тестирование и окончательная обработка- Проведите тщательное функциональное тестирование цепи (включая AOI и электрические испытания), подтвердите отсутствие дефектов, затем приступайте к обрезке, очистке и упаковке для отправки.