PCB HDI personalizzati compatti con elevata integrazione e progettazione che consente di risparmiare spazio per applicazioni mini PC

UNPCB HDI(High Density Interconnect Printer Circuit Board) è un tipo specializzato di circuito stampato che ha una densità di cablaggio per unità di area maggiore rispetto ai PCB convenzionali. Utilizza tecnologie avanzate comemicrovie,vie cieche e interrate, Elinee sottili e spaziper racchiudere più componenti e connessioni in un ingombro ridotto.

Scegliere un PCB personalizzato significa ottenere esattamente ciò di cui il tuo progetto ha bisogno, non un design generico che scende a compromessi in termini di prestazioni. Le schede standard sono realizzate per i mercati di massa, quindi spesso includono funzionalità non necessarie pur essendo prive delle connessioni specifiche, dell'erogazione di potenza o del layout richiesti.

Con un PCB personalizzato, puoi ottimizzare il layout per percorsi del segnale più brevi, un migliore raffreddamento e una migliore stabilità, fondamentali per CPU, GPU e memoria ad alta velocità. Ottieni inoltre il pieno controllo sulla selezione dei componenti, consentendoti di dare priorità alla qualità, ai costi o a tecnologie specifiche.

1. Progettazione e preparazione ingegneristica- Il cliente fornisce file di progettazione (come file Gerber) e il team di ingegneri conduce un'analisi di progettazione per la producibilità (DFM), ottimizzando il layout per garantire l'accuratezza della microvia e della traccia, selezionando al contempo i materiali di substrato appropriati (come FR-4 o laminati ad alta frequenza).
2. Fabbricazione e perforazione dello strato interno- Fabbricazione di circuiti dello strato interno sul substrato: gli strati di rame vengono incisi per formare circuiti tramite fotolitografia, seguita da perforazione laser (o perforazione meccanica) per creare microvie (tipicamente con diametro inferiore a 0,15 mm) per interconnessioni ad alta densità.
3. Metallizzazione e laminazione dei pori- Placcare chimicamente i fori con rame o riempirli con materiali conduttivi per rendere conduttive le pareti del foro; quindi laminare insieme tutti gli strati interni ed esterni ad alta temperatura e pressione per garantire un allineamento preciso di ogni strato.
4. Produzione dello strato esterno e trattamento superficiale- Aggiungi circuito dello strato esterno: dopo il trasferimento grafico e l'incisione, eseguire il trattamento superficiale (come immersione in oro, OSP o immersione in argento) per migliorare la saldabilità e la resistenza all'ossidazione.
5. Collaudo e lavorazione finale- Condurre test rigorosi sul funzionamento del circuito (compresi AOI e test elettrici), confermare i risultati senza difetti, quindi procedere con la rifinitura, la pulizia e l'imballaggio per la spedizione.