高密度のインターコネクトアプリケーションのためのOSP処理と小型化設計の4層HDI PCBボード
原産地:
中国
ブランド名:
xingqiang
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
サンプル、1個(5平方メートル)
価格:
Based on Gerber Files
納期:
NA
支払い条件:
、T/T、ウェスタンユニオン
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
4層HDIPCBボード
,ソフトとハードの組み合わせPCB
,OSP処理多層基板
Pcb Type:
HDIボード
Min.Hole Size:
0.1mm
Materila:
高Tg FR-4
Copper Overall:
0.5-5オンス
Minimum Line Space:
3ミル(0.075mm)
Regular Layers:
2/4/6/8/10L
Surface Finishing:
OSP/ENIG/エネピグ
Pcba Standard:
IPC-A-610 E クラス II
Custom Files:
ガーバーファイルまたはBOMリスト
Oil Color:
緑、赤、白、黒、黄、青
製品説明
4層HDIソフトとハードの組み合わせPCBボードOSP処理マルチレベル設計
4 層 HDI リジッドフレックス回路基板: 次世代スマート エレクトロニクスに電力を供給
の4 層 HDI ソフトおよびハード組み合わせボード PCB達成するより高い回路密度より細い線、より小さな開口部、より高密度の配線設計を使用することによって。この PCB 技術は、高度な製造プロセスと設計技術により、限られたスペースでより多くの回路接続を可能にし、携帯電話、タブレット、コンピュータ、自動車エレクトロニクス、医療機器、およびさまざまな電子アプリケーションで広く使用されています。
小型化設計PCBのメリット
- 極限の小型化と軽量化：3D 設計とマイクロビアを組み合わせて、最高のコンポーネント密度と配線密度を達成しながら、回路を曲げたり、折り畳んだり、非常に小さく不規則なスペースに適合させることができます。かさばるコネクタやケーブルを排除し、製品のサイズと重量を大幅に削減します。
- 優れた電気性能:HDI 機能と、短く連続した柔軟なパスを組み合わせることで、信号損失、ノイズ、インピーダンスの不一致を最小限に抑えます。これは、高速デジタルおよび RF アプリケーションにとって重要です。
- 過酷な環境における最高の信頼性:単一の HDI 構造に統合すると、複数のコネクタ インターフェイスやはんだ接合が不要になります。強度とコンポーネント密度に加え、耐振動性と耐衝撃性を提供し、ミッションクリティカルなエレクトロニクスや耐久性の高いエレクトロニクスに最適です。
- 簡素化された組み立て:事前にテストされた単一のユニットとして製造されているため、最終製品の組み立て時の手作業による組み立て時間、複雑さ、人的ミスのリスクが大幅に軽減されます。
アプリケーションシナリオ
- 家庭用電化製品 (小型化重視):スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイス、デジタル カメラ、ビデオカメラは、小さく輪郭のあるフォーム ファクターで複雑な機能を必要とします。
- 医療機器 (信頼性とサイズ重視):ペースメーカーや人工内耳などの埋め込み型デバイス、ポータブル診断機器、およびコンパクトで耐久性のあるパッケージに収められた高密度の回路を必要とする監視デバイス。
- 航空宇宙および防衛 (堅牢性と重量重視):航空電子工学、飛行制御システム、衛星エレクトロニクス、軍用通信、および極端な環境条件での耐久性が必要な誘導システム。
- 自動車エレクトロニクス (振動と複雑さ重視):先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、およびダッシュボード電子機器は、複雑な形状で信頼性の高い相互接続を必要とします。
- 産業およびロボット工学:関節ロボット、産業オートメーション、高密度センサー アレイでは、数百万回の屈曲サイクルに故障なく耐える回路が必要です。
工場のショーケース
PCB品質試験
証明書と栄誉
品質認証
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
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POkay for non-core medical sensors. HDI wiring accurate, flex part durable enough. Delivery a day late, but notified in advance.
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