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Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati

Marchio: Xingqiang
Certificazione: ROHS,ISO,UL,IATF
Numero di modello: As Per Customer's Model
Quantità minima di ordine: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prezzo: Based On Gerber Files
Imballaggio standard: Carton Or As Your Request
Tempi di consegna: NA
Termini di pagamento: ,T/T,Western Union
Capacità di fornitura: 100000㎡/Month
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

PCB HDI a 10 strati con finitura ENIG

,

PCB multistrato personalizzato con fori ciechi e interrati

,

Processo di placcatura in oro per PCB ad alta densità

PCB Type: PCB a più strati personalizzati
Min Line Space: 3mil
Bga Pcb:
Minimum Hole Size: 0,1 mm
Layer Counts: 1-30L
Copper Overall: 0.5-5oz
Smt Dip Assembly: Supporto
Board Thickness: 0,2-5,0 mm
Price: Gerber Files,BOM List
Legend: Bianco, Nero, Giallo, Rosso
Test: Test al 100% Spedizione precedente
Solder Mask Color: Verde, rosso, blu, nero, bianco, giallo
Descrizione del prodotto

Scheda PCB HDI multistrato ad alto Tg XingQiang per applicazioni di visione AI:

XingQiang fornisce servizi PCB personalizzati per schede di visione AI ad alte prestazioni come RV1126B. Supportiamo la progettazione HDI multistrato, la finitura superficiale ENIG, il materiale FR-4 ad alto Tg e un rigoroso controllo dell'impedenza per garantire una trasmissione del segnale stabile, una forte anti-interferenza e un'ampia resistenza alla temperatura. Ideale per la sicurezza intelligente, la visione industriale, il calcolo AI edge e i dispositivi IoT.


Parametri Tecnici:

Tipo di PCB PCB multistrato personalizzato
Assemblaggio SMT DIP Supporto
Spazio minimo tra le piste 3mil
Standard PCBA IPC-Classe 2
Rame complessivo 0.5-5oz
Spessore scheda 1.6mm o su misura
Colore maschera di saldatura Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco, Giallo
Materiale di base FR4/FR4 High TG/FR4 Black Core/
Tipo di via Through-hole, Cieca, Interrata, Microvias
Test Test elettrico al 100% prima della spedizione
Metodo di spedizione DHL, UPS, FEDEX o come da Sua richiesta


Lista di controllo documentazione per la produzione di PCB personalizzati:

• File Gerber (inclusi layer, foratura, maschera di saldatura, serigrafia)
• Lista BOM PCB (componenti, specifiche, quantità)
• File pick and place/coordinate XY per assemblaggio SMT
• Schema elettrico (per revisione DFM e verifica)
• Disegno meccanico PCB (contorno, dimensioni, tolleranze)
• Requisiti speciali (controllo impedenza, HDI, vie cieche, test)


Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati 0

         

          Vetrina della fabbrica

Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati 1


          Test di qualità PCB


Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati 2


    Certificati e Onorificenze

Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati 3



Processo di foro sepolto cieco ad alta densità in oro ad immersione ENIG PCB HDI personalizzato a 10 strati 4

Rating complessivo
5.0
★★★★★
★★★★★
Sulla base di 50 recensioni recenti
cinque stelle
100%
4 stelle
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3 stelle
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2 stelle
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1 stella
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Tutte le recensioni
  • S
    Silva
    Sri Lanka Apr 17.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    This is our 5th order of these custom 4-layer black PCBs. The quality, color, and finish have been identical every single time.
    Immagine di revisione
  • H
    Hadi
    Indonesia Apr 1.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Verified the Tg and Dk values of the FR4 substrate. They perfectly match the original Isola/Shengyi datasheets. No low-grade material substitutes used here.
  • H
    Hadi
    Indonesia Apr 1.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Verified the Tg and Dk values of the FR4 substrate. They perfectly match the original Isola/Shengyi datasheets. No low-grade material substitutes used here.
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