Papan Interkoneksi Kepadatan Tinggi Minyak Hijau Bahan Tahan Api FR-4

PCB HDI Kustom untuk Mencapai Perangkat Ultra-Miniaturisasi:

Papan High Density Interconnect (Papan HDI) adalah papan sirkuit cetak canggih yang dirancang untuk memenuhi permintaan perangkat elektronik modern yang terus meningkat. Papan Interkoneksi Kepadatan Tinggi ini menawarkan kinerja, keandalan, dan kekompakan yang luar biasa, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang membutuhkan kepadatan sirkuit tinggi dan integritas listrik yang unggul. Diproduksi menggunakan bahan FR4 berkualitas tinggi, papan ini memastikan kekuatan mekanik dan stabilitas termal yang sangat baik, melayani berbagai penggunaan industri dan komersial.

Perangkat Aplikasi Inti PCB HDI:

- Ponsel berkemampuan 5G & tablet portabel

- Gadget IoT (teknologi yang dapat dikenakan, sensor cerdas)

- Instrumen medis (peralatan diagnostik, perangkat yang dapat ditanamkan)

- Teknologi otomotif (sistem ADAS, hiburan dalam mobil)

- Perlengkapan dirgantara & pertahanan (bagian satelit, sistem radar)

- Komputasi berkinerja tinggi (server pusat data, kartu grafis)

- Elektronik konsumen (perangkat VR/AR, drone sipil)

Proses Manufaktur Utama PCB HDI::

1. Desain & Persiapan Inti: Desain sirkuit diselesaikan. Inti tipis berlapis tembaga disiapkan untuk lapisan dalam. 

2. Pengeboran Laser & Metalurgi: Langkah HDI Kunci: Laser presisi membuat microvia (lubang kecil <150µm). Lubang/via dilapisi dengan tembaga untuk membuat koneksi listrik.

3. Pencitraan & Laminasi Lapisan: Pola sirkuit ditransfer ke lapisan (fotolitografi/etsa). Beberapa lapisan disejajarkan, ditumpuk dengan bahan isolasi (prepreg), dan dilaminasi di bawah panas/tekanan. 

4. Penyelesaian Permukaan & Pengujian: Sirkuit luar akhir terukir. Penyelesaian permukaan pelindung/dapat disolder (misalnya, ENIG, HASL) diterapkan. Pengujian listrik dan optik yang ketat dilakukan.

          Pameran pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan