• 8 लेयर दफन सोना उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी मोटी तांबा डिजाइन
8 लेयर दफन सोना उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी मोटी तांबा डिजाइन

8 लेयर दफन सोना उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी मोटी तांबा डिजाइन

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: xingqiang
प्रमाणन: ROHS, CE
मॉडल संख्या: माल की स्थिति से भिन्न होता है

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा: नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर)
मूल्य: NA
प्रसव के समय: 14-15 काम के दिन
भुगतान शर्तें: , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता: 100000/महीने
सबसे अच्छी कीमत अब बात करें

विस्तार जानकारी

उत्पाद: बहुपरत पीसीबी सामग्री: FR4
परत: 1-30 एल Min.Hole आकार: 0.1 मिमी
पीसीबीए: सहायता न्यूनतम पंक्ति स्थान: 3मिलि (0.075मिमी)
बोर्ड का आकार: कस्टम पीसीबी पीसीबीए मानक: आईपीसी-ए-610ई
सतही परिष्करण: एचएएसएल/ओएसपी/ईएनआईजी उत्पादन अनुरोध: गेरबर या बीओएम सूची
बोर्ड सोच: 1.6/1.2/1.0/0.8 मिमी या अनुकूलित सोल्डर स्याही का रंग: नीला/हरा/लाल/सफ़ेद/काला/पीला
प्रमुखता देना:

8 परत उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट HDI पीसीबी

,

मोटी तांबा सर्किट बोर्ड 8 परत

,

दफन सोना HDI पीसीबी

उत्पाद विवरण

उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी क्या हैं?

उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (HDI) पीसीबीउच्च वायरिंग घनत्व, छोटे आकार और बेहतर कार्यात्मक एकीकरण प्राप्त करने के लिए उन्नत मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) निर्माण तकनीक का उपयोग करते हैं। माइक्रोविया, ब्लाइंड विया, दफन विया और अधिक परिष्कृत सर्किट डिजाइनों का उपयोग करके, HDI प्रति यूनिट क्षेत्र में सर्किट कनेक्टिविटी में काफी सुधार करता है और इसका व्यापक रूप से आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग किया जाता है जिनमें अत्यधिक उच्च स्थान, प्रदर्शन और विश्वसनीयता आवश्यकताएं होती हैं।



HDI पीसीबी विशेषताएं:

  • उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन
  • माइक्रो विया
  • अंधा और दफन छेद डिजाइन
  • बहु-स्तरीय डिजाइन
  • बारीक रेखाएँ और बारीक पिच
  • उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन
  •  उच्च एकीकृत


विनिर्माण प्रक्रिया:

  • माइक्रोविया तकनीक:HDI पीसीबी की प्रमुख तकनीकों में से एक माइक्रोविया तकनीक है, जो सर्किट बोर्ड पर छोटे छेद (आमतौर पर 0.2 मिमी से कम) बनाने के लिए लेजर या यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करती है, और इन माइक्रोविया का उपयोग परतों के बीच कनेक्शन प्राप्त करने के लिए किया जाता है।
  • मल्टीलेयर वायरिंग:HDI पीसीबी आमतौर पर एक मल्टीलेयर डिज़ाइन का उपयोग करते हैं, जो ब्लाइंड और दफन विया के माध्यम से विभिन्न सर्किट परतों को जोड़ता है। प्रत्येक परत का इंटरकनेक्शन माइक्रोविया, ब्लाइंड विया या दफन विया के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, जो सर्किट बोर्ड के घनत्व और एकीकरण को बढ़ाता है।
  • अंधा और दफन विया डिजाइन:ब्लाइंड विया ऐसे छेद हैं जो केवल बाहरी और आंतरिक परतों को जोड़ते हैं, जबकि दफन विया ऐसे छेद हैं जो आंतरिक परतों को जोड़ते हैं। इन छेदों का उपयोग सर्किट बोर्ड की मात्रा को और कम कर सकता है और वायरिंग घनत्व को बढ़ा सकता है।
  • सतह उपचार और असेंबली:HDI पीसीबी के सतह उपचार के लिए उच्च सटीकता और विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है। सामान्य सतह उपचारों में HASL, OSP, ENIG (ऑर्गेनिक मेटल सरफेस ट्रीटमेंट) आदि शामिल हैं। इसके अतिरिक्त, HDI पीसीबी की असेंबली प्रक्रिया के लिए आमतौर पर और सर्किट बोर्ड के बीच घनिष्ठ संबंध सुनिश्चित करने के लिए बारीक वेल्डिंग तकनीक की आवश्यकता होती है।
  • उच्च-सटीक प्रक्रिया:HDI पीसीबी की निर्माण प्रक्रिया में, बारीक रेखाओं के सटीक छेदों के सही निर्माण को सुनिश्चित करने के लिए उच्च-सटीक नक़्क़ाशी तकनीक की आवश्यकता होती है। साथ ही, स्थिरता और उच्च प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए वर्तमान घनत्व, तापमान और दबाव जैसे चर को सटीक रूप से नियंत्रित करना आवश्यक है।



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          फ़ैक्टरी शोकेस

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            पीसीबी गुणवत्ता परीक्षण


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    प्रमाणपत्र और सम्मान

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रेटिंग और समीक्षा

समग्र रेटिंग

5.0
इस उत्पाद के लिए 50 समीक्षाओं पर आधारित

रेटिंग स्नैपशॉट

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सभी समीक्षाएँ

S
Sergey
Russian Federation Dec 15.2025
This HDI rigid-flex PCB is RoHS and UL compliant, which is critical for our EU market products.

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मुझे दिलचस्पी है 8 लेयर दफन सोना उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी मोटी तांबा डिजाइन क्या आप मुझे अधिक विवरण भेज सकते हैं जैसे कि प्रकार, आकार, मात्रा, सामग्री, आदि।
धन्यवाद!