Brief: Hier finden Sie einen schnellen und informativen Überblick über die Funktionsweise und das Verhalten dieser Lösung. Dieses Video bietet eine detaillierte Anleitung zum Herstellungsprozess für 8-lagige starre Leiterplatten für die Automobilelektronik. Sie werden sehen, wie Präzisionsbohrungen, Laminierung und strenge Qualitätsprüfungen sicherstellen, dass diese Platinen strenge Automobilstandards wie IATF 16949 erfüllen und Systeme von ADAS bis hin zur Antriebsstrangsteuerung unterstützen.
Related Product Features:
Verbesserte Strombelastbarkeit mit dicken Kupferschichten (3 oz bis 20 oz) zur Bewältigung großer Ströme bei minimaler Wärmeentwicklung.
Hervorragendes Wärmemanagement, bei dem dickes Kupfer als effektiver Kühlkörper fungiert, Überhitzung verhindert und die Zuverlässigkeit verbessert.
Hohe Komponentendichte durch HDI-Technologie mit Micro-Vias, Blind Vias und Buried Vias für kompakte Hochleistungsgeräte.
Verbesserte mechanische Festigkeit durch dickere Kupferschichten, was für mehr Steifigkeit und Haltbarkeit in rauen Automobilumgebungen sorgt.
Reduzierte Platinengröße und -gewicht durch Kombination hoher Leistungskapazität mit dichter Komponentenplatzierung für effiziente Endprodukte.
Anpassungsoptionen einschließlich Schichtanzahl, High-TG-Materialien, Impedanzkontrolle und spezielle Oberflächenveredelungen.
Hergestellt unter strengen Verfahren einschließlich DFM-Analyse, Präzisionsbohrung und Laminierung für eine zuverlässige Verbindung zwischen den Schichten.
Strenge Qualitätssicherung mit AOI-, Röntgen- und E-Tests zur Einhaltung von Automobilstandards wie IATF 16949.
FAQs:
Was ist eine kundenspezifische mehrschichtige Automobil-Leiterplatte?
Eine kundenspezifische mehrschichtige Automobil-Leiterplatte ist eine hochzuverlässige, mehrschichtige Leiterplatte, die speziell für Automobilanwendungen entwickelt wurde. Es verwendet fortschrittliche Materialien und eine strenge Fertigung, um Standards wie IATF 16949 zu erfüllen und komplexe Systeme wie ADAS, Infotainment und Antriebsstrangsteuerung in Fahrzeugen zu unterstützen.
Was sind die Hauptmerkmale dieser starren Leiterplatten für den Automobilbereich?
Zu den Hauptmerkmalen gehören eine verbesserte Strombelastbarkeit mit dickem Kupfer, ein hervorragendes Wärmemanagement zur Wärmeableitung, eine hohe Komponentendichte durch HDI-Technologie, eine verbesserte mechanische Festigkeit für raue Umgebungen sowie eine geringere Platinengröße und ein geringeres Gewicht für effiziente Designs.
Wie gewährleistet der Produktionsprozess Qualität und Zuverlässigkeit?
Der Produktionsprozess umfasst die Übermittlung von Kundendaten für die DFM-Analyse, die Vorproduktionstechnik, die Kernherstellung mit Präzisionsbohrungen und Laminierung, die Endbearbeitung der Außenschicht und strenge Qualitätssicherungstests (z. B. AOI, Röntgen), um Automobilzuverlässigkeitsstandards wie IATF 16949 zu erfüllen.