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4-lagiges Lötmasken-Mehrschicht-Leiterplatten-FR4-Material für elektronische Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 12-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produkt: | Multilayer -PCB | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Material: | FR4 | Min. Linienbreite: | 3 Mio |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
| Board-Denkweise: | 0,2-5,0 mm | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| PWB-Herstellung: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste | Lötmaskenfarbe: | Grün, Rot, Weiß, Gelb, Blau, Schwarz |
| Hervorheben: | Soldermaske Mehrschicht-PCB-Board F,FR4 1.6mm PWB-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
4-Schicht-Lötmaske FR4-Mehrschicht-PCB
4-Schicht-Lötmaske FR4 Custom Multilayer Board PCB ist eine Leiterplatte, die aus drei oder mehr Schichten bestehen.und diese Schichten sind durch Durchgänge oder Verbindungsleitungen miteinander verbundenIm Vergleich zu einseitigen und doppelseitigen PCBs können mehrschichtige PCBs in einem kleineren Raum mehr Schaltungen herstellen und eignen sich für komplexere und funktionsintensivere Schaltungen.
Hauptanwendungsgeräte:
•Telekommunikation (5G-Module, Router)
•Industrielle Kontrollsysteme
•Medizinische Geräte
•Elektronik für die Automobilindustrie
•LOT und intelligente Hardware
Warum wählen Sie unsere Marke?
✔ 30 Jahre Erfahrung in der Produktion von PCBs mit starrem und flexiblem Aufbau
✔ ISO 9001, ROHS und ISO / TS16949 zertifiziert
✔ Unterstützung von individuellen Dienstleistungen
✔ professionelle technische Unterstützung (DFM, Impedanzsimulation)
✔ Weltweiter Versand (DHL, FedEx, UPS)
- 1.Lamination & Ausrichtung Genauigkeit
Da die Anzahl der Schichten zunimmt, werden die kumulativen Fehler größer. Eine extrem hohe Ausrichtungsgenauigkeit (z. B. ± 75 μm) ist erforderlich, um eine Rutsche oder Fehlausrichtung zu verhindern.Blasen, und die Delaminationsrisiken müssen während des Laminationsprozesses streng kontrolliert werden.
2Schwierigkeiten beim Bohren und Plattieren
Durch dickere Bretter entstehen tiefere Löcher und hohe Seitenverhältnisse, wodurch das Bohren anfällig für kaputte Bohrmaschinen oder unebene Durchmesser ist.Es ist schwierig, spezielle Werkstoffe (z. B. Hoch-Tg- oder Hochfrequenzlaminate) zu bohren, was häufig zu rauen Lochwänden und anspruchsvollen Entfleckungsprozessen führt.
3.Innerer Schichtkreislauf
Bei hohen Dichten sind extrem feine Linienbreiten und Abstände erforderlich. Dünne Innenkernmaterialien sind sehr anfällig für Falten oder Falten bei Ätzen und Handhabung.der die Leistung der Schaltung beeinflusst.
4Impedanz und Signalintegrität
Für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen ist eine strenge Kontrolle der dielektrischen Dicke, der Kupferrauheit,und CAF (Conductive Anodic Filament) Risiken erforderlich ist, um eine stabile Impedanz aufrechtzuerhalten und Leckagen zwischen den Schichten zu verhindern.
5.Inspektion und Zuverlässigkeit
Mit zunehmender Schaltungsdichte steigen die Falschpositiv- und Falschnegativraten der herkömmlichen optischen Inspektion (AOI).Das Management des Koeffizienten der thermischen Ausdehnung (CTE) ist von entscheidender Bedeutung zur Verhinderung von (Popcorning/Delamination) oder Rissbildung unter thermischem Schock.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
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