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Leiterplattenlaminierungsherstellung

Leiterplattenproduktion
November 22, 2025
Category Connection: Mehrschicht-PCB-Boards
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Tags:
#Multilayer -PCB #Mehrschichtige Leiterplatte #Mehrschicht-Leiterplatten
Brief: Werfen Sie mit uns einen genauen Blick auf den Herstellungsprozess unserer FR4 OSP Surface Multilayer-Leiterplatten. In diesem Video sehen Sie, wie wir mehrere leitende Kupferschichten unter hohem Druck und Hitze laminieren, erkunden die ausgeklügelte Baugruppe, die eine Verdrahtung mit hoher Dichte ermöglicht, und erfahren mehr über die wichtigsten Vorteile, die diese 4-lagigen Leiterplatten ideal für komplexe, miniaturisierte Geräte machen. Wir führen Sie außerdem durch unsere Werkspräsentation, Qualitätstestverfahren und die einfachen Schritte zur Bestellung Ihrer kundenspezifischen OEM/ODM-Boards.
Related Product Features:
  • Verfügt über eine 4-lagige FR4-Konstruktion mit OSP-Oberflächenveredelung für zuverlässige Leistung.
  • Verbessert die Signalintegrität durch die Trennung der Signalschichten von den Strom- und Erdungsschichten.
  • Ermöglicht eine höhere Komponentendichte und Platzeinsparungen für kompakte, komplexe Schaltungsdesigns.
  • Verbessert die elektromagnetische Verträglichkeit mit dedizierten Strom- und Erdungsschichten.
  • Bietet Kosteneffizienz für Designs, bei denen 2-Lagen-Platten nicht ausreichen.
  • Reduziert den Bedarf an externen Rauschfiltern und zusätzlichen Komponenten.
  • Unterstützt kundenspezifische OEM/ODM-Dienste mit schneller Angebotserstellung und DFM-Analyse.
  • Akzeptiert Gerber-Dateien, Stücklisten, Impedanzanforderungen und Testspezifikationen zur Bestellung.
FAQs:
  • Was sind die Hauptvorteile der Verwendung einer 4-lagigen FR4-Leiterplatte?
    Zu den Hauptvorteilen gehören eine verbesserte Signalintegrität durch die Trennung von Signal- und Leistungsschichten, eine höhere Komponentendichte für Platzeinsparungen, eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit für weniger Rauschen und die Kosteneffizienz für komplexe Designs, bei denen zweischichtige Platinen nicht ausreichen.
  • Welche Dateien und Informationen muss ich bereitstellen, um eine kundenspezifische Multilayer-Leiterplatte zu bestellen?
    Sie sollten Gerber-Dateien (RS-274X), eine Stückliste (BOM), falls PCBA benötigt wird, Impedanzanforderungen und Stapeldetails (falls verfügbar) sowie alle spezifischen Testanforderungen wie TDR- oder Netzwerkanalysatortests bereitstellen.
  • Wie verbessert die mehrschichtige Leiterplattenstruktur die elektromagnetische Verträglichkeit?
    Die dedizierten Leistungs- und Erdungsschichten bilden einen stabilen „Power-Ground-Plane-Kondensator“, der hochfrequentes Rauschen herausfiltert. Es isoliert außerdem empfindliche analoge Signale von verrauschten digitalen Schaltkreisen auf separaten Schichten und reduziert so elektromagnetische Störemissionen und Anfälligkeit.
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