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Leiterplattenlaminierungsherstellung
Videobeschreibung
Werfen Sie mit uns einen genauen Blick auf den Herstellungsprozess unserer FR4 OSP Surface Multilayer-Leiterplatten. In diesem Video sehen Sie, wie wir mehrere leitende Kupferschichten unter hohem Druck und Hitze laminieren, erkunden die ausgeklügelte Baugruppe, die eine Verdrahtung mit hoher Dichte ermöglicht, und erfahren mehr über die wichtigsten Vorteile, die diese 4-lagigen Leiterplatten ideal für komplexe, miniaturisierte Geräte machen. Wir führen Sie außerdem durch unsere Werkspräsentation, Qualitätstestverfahren und die einfachen Schritte zur Bestellung Ihrer kundenspezifischen OEM/ODM-Boards.
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