1.6 mm Dicke Hochfrequenz-PCB-Mehrschicht-Schaltplatte für elektronische Geräte

Hochfrequente PCB

UnsereHochfrequente Leiterplatten (PCB)ist präzise für anspruchsvolle Anwendungen in HF, Mikrowellen, 5G-Kommunikation, Radarsystemen, Satellitentechnologie und Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufen hergestellt.Aufrechterhaltung der Impedanzintegrität, und gewährleisten eine stabile Leistung bei Frequenzen auf GHz-Ebene, ist diese Leiterplatte ideal für Ingenieure und Hersteller in fortschrittlichen elektronischen Bereichen.mit einer Leistung von mehr als 50 W und, unsere Hochfrequenz-PCB liefert außergewöhnliche dielektrische Leistung, geringen Einsatzverlust und konsistente Signalintegrität.

Kurze Beschreibung der Vorteile von HDI PCB

1.Hohe Verkabelungsdichte:Dies wird durch den Einsatz von Microvias (kleine, mit Laser gebohrte Löcher) und feineren Linien/Räumen erreicht.
2Überlegene elektrische Leistung:Die kürzeren Spurenlängen und die optimierte Stack-Up, die HDI-Designs innewohnen, führen zu einer besseren Signalintegrität, einer geringeren Signallatenz und einer verbesserten Impedanzkontrolle.Das ist entscheidend für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen..
3- Miniaturisierung und Gewichtsreduktion:Durch die zunehmende Integration ermöglichen HDI-Boards die Gestaltung kleinerer, leichter und dünnerer Endprodukte, was sie ideal für Smartphones, Wearables und andere tragbare Geräte macht.
4- Unterstützung von Advanced Packaging:Sie können Komponenten mit sehr feinem Tonhöhe, wie BGA (Ball Grid Arrays) und CSP (Chip-Scale Packages), oft mit Via-in-Pad-Technologie für eine bessere Komponentenmontage Zuverlässigkeit aufnehmen.

Informationen zur Bestellung:
1. Gerber-Dateien (RS-274X), PCB-Dicke, Farbe der Tinte, Oberflächenbehandlung.
2. BOM (falls PCBA- oder SMT-Verfahren erforderlich sind)
3. Impedanzanforderungen und Stack-up (falls vorhanden)
4.Prüfvoraussetzungen (TDR, Netzwerk-Analysator usw.)

Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, DFM-Bericht und Materialempfehlung.

Herstellungsprozess:

• Entwurfsphase:In der Entwurfsphase ist eine spezielle Leiterplattenentwurfssoftware erforderlich, um die Eigenschaften der Hochfrequenzsignalübertragung zu berücksichtigen,bei der Durchführung einer präzisen Impedanzkontrolle und Signalintegritätsanalyse.
• Materialwahl und Herstellung:Hochfrequente PCBs verwenden in der Regel spezielle Hochfrequenzmaterialien wie PTFE, Keramik oder LCP. Diese Materialien müssen während der Herstellung verarbeitet werden, um eine stabile elektrische Leistung zu gewährleisten.
• Gravierungen und Musterübertragungen:Das Schaltkreismuster von Hochfrequenz-PCB wird durch Photolithographie und Ätztechnologie auf die Kupferschicht übertragen.Die Breite und der Abstand zwischen den Leitungen müssen streng kontrolliert werden, um die Stabilität der Signalübertragung sicherzustellen..
• Über und zwischenschichtige Verbindung:Die Via-Konstruktion von Hochfrequenz-PCBs erfordert eine hohe Präzision, wobei winzige Durchgänge und geeignete Plattierungsprozesse verwendet werden, um die Übertragung von Signalen sicherzustellen.
• Assembly und Testing:Nach Abschluss der PCB-Fertigung werden die Bauteile installiert und gelötet.Hochfrequenz-PCBs müssen strengen Prüfungen unterzogen werden, um ihre Leistung unter Hochfrequenz-Arbeitsbedingungen zu überprüfen, einschließlich Signalintegrität, Impedanzsteuerung und thermisches Management usw.