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1.6 mm Dicke Hochfrequenz-PCB-Mehrschicht-Schaltplatte für elektronische Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Maske: | Gelb+grün | Kupfer fertig: | 35um/1oz |
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| Dicke der Leiterplatte: | 1.6mm oder besonders angefertigt | Rohstoff: | FR4 |
| Legende: | Weiß | Farbe aus Seidenfarbe: | Weiß/auf Anfrage |
| Qualität: | 100% E-Test | Leiterraum: | 3 mil |
| PCB -Oberfläche: | Hasl | Testmethode: | Fliegende Sonde |
| Angebotsanforderungen: | Gerber-Dateien, Stückliste | ||
| Hervorheben: | 1.6 mm Dicke Hochfrequenz-PCB,Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte,Mehrschicht-Leiterplatten für elektronische Geräte |
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Produkt-Beschreibung
Hochfrequenz-Leiterplatte
Produkt Beschreibung:
Hochfrequenz-Leiterplatten sind Leiterplatten, die speziell für Hochfrequenzsignalanwendungen entwickelt wurden. Ihre Materialien und ihr strukturelles Design sind optimiert, um eine hervorragende elektrische Leistung unter Hochfrequenz-Betriebsbedingungen zu gewährleisten. Diese Leiterplatten werden häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, die eine Hochfrequenzsignalübertragung erfordern, darunter Kommunikationssysteme, Hochfrequenz (HF)-Geräte, Radar, Satellitenkommunikation und drahtlose Geräte.
Produktmerkmale:
- Hochfrequenzleistungsanforderungen
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und niedriger Verlustfaktor
- Signalintegrität und Impedanzkontrolle
- Wärmemanagement
- Hochfrequenzmaterialeigenschaften
Herstellungsprozess:
- Designphase: In der Designphase ist spezielle Leiterplatten-Designsoftware erforderlich, um die Eigenschaften der Hochfrequenzsignalübertragung zu berücksichtigen und gleichzeitig eine präzise Impedanzkontrolle und Signalintegritätsanalyse durchzuführen.
- Materialauswahl und Herstellung: Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden typischerweise spezielle Hochfrequenzmaterialien wie PTFE, Keramik oder LCP. Diese Materialien erfordern eine spezielle Verarbeitung während der Herstellung, um eine stabile elektrische Leistung zu gewährleisten.
- Ätzen und Musterübertragung: Das Schaltungsmuster der Hochfrequenz-Leiterplatte wird durch Fotolithografie und Ätztechnologie auf die Kupferschicht übertragen. Dabei müssen die Breite und der Abstand der Leiterbahnen streng kontrolliert werden, um die Stabilität der Signalübertragung zu gewährleisten.
- Via- und Zwischenschichtverbindung: Das Via-Design von Hochfrequenz-Leiterplatten erfordert große Präzision, wobei winzige Vias und geeignete Beschichtungsverfahren verwendet werden, um die Signalübertragung sicherzustellen.
- Bestückung und Prüfung: Nach Abschluss der Leiterplattenherstellung werden die Komponenten installiert und verlötet. Hochfrequenz-Leiterplatten müssen strengen Tests auf ihre Leistung unter Hochfrequenz-Arbeitsbedingungen unterzogen werden, einschließlich Signalintegrität, Impedanzkontrolle und Wärmemanagement usw.
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