8-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte mit blauem Öl für die individuelle Anpassung von Smartphones

XingQiang kundenspezifische Leiterplatte für Smartphone-Kernmodule:

 Diese kundenspezifische Leiterplatte verfügt über eine blaue Lötmaske und eine Immersion-Gold-Oberfläche, die für Smartphone-Kernmodule und mobile Geräte maßgeschneidert ist. Sie gewährleistet eine stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und eine effiziente Stromverteilung mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und zuverlässiger Lötbarkeit. Kundenspezifisch nach strengen elektronischen Standards gefertigt, optimiert sie die Signalintegrität, die EMI-Unterdrückung und das kompakte Layout für Anwendungen in mobilen Geräten.

Produktmerkmale:

Mehrschichtige Architektur: Präzises Mehrschichtdesign für hochdichte Verdrahtung, minimale Übersprechung, optimierte Raumnutzung und komplexe Schaltungsintegration.

Blaue Lötmaske: Robuste Isolierung & mechanischer Schutz, beständig gegen Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien in rauen Industrieumgebungen.

Immersion-Gold-Veredelung: Überlegene Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Lötbarkeit für langfristige Verbindungsstabilität und geringen Wartungsaufwand.

Industrietaugliche Zuverlässigkeit: Hochleistungs-Glasfaser-Epoxid-Substrat, stabiler Betrieb bei extremen Temperaturen (-40°C~125°C), hoher Luftfeuchtigkeit und chemischer Einwirkung.

Verbesserte Signalintegrität: Optimiertes Layout für Energiemanagement und Signalintegrität, integrierte EMI-Unterdrückung für präzise Steuerungs- und Datenübertragungssignale.

Kernherausforderungen bei der Fertigung
1. Hohe Schwierigkeit bei der Verarbeitung von feinen Linien und Abständen: Leitungsbreite/Abstand ist oft kleiner als 0,1 mm, was hochpräzise Ätzverfahren erfordert, die anfällig für ungleichmäßige Leitungsbreiten, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen sind.
2. Komplexer Mehrschicht-Verbindungsprozess: Mit mehr Schichten (normalerweise 8 oder mehr) und der Notwendigkeit von Mikro-, Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen ist die Anforderung an die Bohrungsjustierung extrem hoch, was zu Abweichungen der Lochposition oder schlechter Metallisierung führen kann.
3. Schwierige Impedanzkontrolle: Die hochdichte Verdrahtung und die Mehrschichtstruktur führen zu komplexen Signalübertragungspfaden, die eine präzise Impedanzanpassung erfordern, um Signalreflexionen und Interferenzen zu vermeiden.
4. Strenge Materialauswahl und Kompatibilitätsanforderungen: Es müssen spezielle Substrate mit geringen Verlusten und hoher Temperaturbeständigkeit verwendet werden, und die Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Materialien müssen übereinstimmen, um eine Trennung der Schichten zu verhindern.
5. Schwierige Qualitätsprüfung und Fehlerkontrolle: Winzige Leitungsfehler, Lochwandfehler usw. sind mit herkömmlichen Prüfverfahren schwer zu erkennen, was hohe Anforderungen an Prüfgeräte und Prozesskontrolle stellt.

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            Leiterplatten-Qualitätsprüfung

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