PCB personalizzato ad alta frequenza con materiale PTFE Consegna rapida e garanzia di qualità

Schede PCB ad alta frequenza per 5G, radar, satelliti e circuiti digitali ad alta velocità:

Le nostre Schede a circuito stampato (PCB) ad alta frequenza sono prodotte con precisione per applicazioni esigenti in RF, microonde, comunicazioni 5G, sistemi radar, tecnologia satellitare e circuiti digitali ad alta velocità. Progettate per minimizzare la perdita di segnale, mantenere l'integrità dell'impedenza e garantire prestazioni stabili a frequenze a livello di GHz, queste PCB sono ideali per ingegneri e produttori in campi elettronici avanzati. Sia che stiate sviluppando stazioni base 5G, radar automobilistici o moduli di trasmissione dati ad alta velocità, le nostre PCB ad alta frequenza offrono prestazioni dielettriche eccezionali, bassa perdita di inserzione e integrità del segnale costante.    

Breve descrizione dei vantaggi delle PCB HDI:

1. Elevata densità di cablaggio: Ottenuta tramite l'uso di Microvias (fori minuscoli, forati al laser) e linee/spazi più sottili. Ciò consente una maggiore circuitazione in un'area più piccola, massimizzando l'utilizzo dello spazio.
2. Prestazioni elettriche superiori: Le lunghezze delle tracce più corte e lo stack-up ottimizzato intrinseci nei design HDI portano a una migliore integrità del segnale, una latenza del segnale ridotta e un controllo dell'impedenza migliorato, cruciale per i circuiti digitali ad alta velocità.
3. Miniaturizzazione e riduzione del peso: Aumentando l'integrazione, le schede HDI consentono la progettazione di prodotti finali più piccoli, leggeri e sottili, rendendole ideali per smartphone, dispositivi indossabili e altri dispositivi portatili.
4. Supporto per packaging avanzato: Possono ospitare componenti con passo molto fine, come BGA (Ball Grid Arrays) e CSP (Chip-Scale Packages), utilizzando spesso la tecnologia Via-in-Pad per una maggiore affidabilità nel montaggio dei componenti.

Informazioni sull'ordine:
1. File Gerber (RS-274X), spessore PCB, colore inchiostro, processo di trattamento superficiale.
2. Distinta base (se necessario processo PCBA o SMT)
3. Requisiti di impedenza e stack-up (se disponibili)
4. Requisiti di test (TDR, analizzatore di rete, ecc.)

Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, un rapporto DFM e una raccomandazione sui materiali.

Processo di produzione:

• Fase di progettazione: Durante la fase di progettazione, è necessario un software di progettazione PCB specializzato per tenere conto delle caratteristiche della trasmissione del segnale ad alta frequenza, conducendo al contempo un controllo preciso dell'impedenza e un'analisi dell'integrità del segnale.
• Selezione dei materiali e produzione: Le PCB ad alta frequenza utilizzano tipicamente materiali speciali ad alta frequenza come PTFE, ceramiche o LCP. Questi materiali richiedono una lavorazione durante la produzione per garantire prestazioni elettriche stabili.
• Incisione e trasferimento del pattern: Il pattern del circuito della PCB ad alta frequenza viene trasferito sullo strato di rame tramite fotolitografia e tecnologia di incisione. In questo, la larghezza e lo spazio delle linee devono essere rigorosamente controllati per garantire la stabilità della trasmissione del segnale.
• Via e connessione interstrato: La progettazione delle vie delle PCB ad alta frequenza richiede grande precisione, utilizzando vie minuscole e processi di placcatura appropriati per garantire la trasmissione dei segnali.
• Assemblaggio e test: Dopo il completamento della produzione della PCB, i componenti vengono installati e saldati. Le PCB ad alta frequenza devono essere sottoposte a test rigorosi sulle loro prestazioni in condizioni di lavoro ad alta frequenza, inclusa l'integrità del segnale, il controllo dell'impedenza e la gestione termica, ecc.

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