PTFE Malzemeli Özel Yüksek Frekanslı PCB Hızlı Teslimat ve Kalite Garantisi

5G, radar, uydu ve yüksek hızlı dijital devreler için yüksek frekanslı PCB:

BizimYüksek frekanslı basılı devreler kartı (PCB)RF, mikrodalga, 5G iletişim, radar sistemleri, uydu teknolojisi ve yüksek hızlı dijital devrelerde zorlu uygulamalar için hassasiyetle üretilmiştir.İmpedans bütünlüğünü korumak, ve GHz seviyesi frekanslarında istikrarlı performans sağlar, bu PCB, gelişmiş elektronik alanlardaki mühendisler ve üreticiler için idealdir.veya yüksek hızlı veri iletim modülleri, yüksek frekanslı PCB'lerimiz olağanüstü dielektrik performans, düşük yerleştirme kaybı ve tutarlı sinyal bütünlüğü sunar.

HDI PCB Avantajlarının Kısa Açıklaması:

1Yüksek kablo yoğunluğu:Mikrovias (küçük, lazerle delinen delikler) ve daha ince çizgiler / boşluklar kullanılarak elde edilir.
2Üstün Elektrik Performansı:HDI tasarımlarına özgü daha kısa iz uzunlukları ve optimize edilmiş yığılma, daha iyi sinyal bütünlüğüne, daha az sinyal gecikmesine ve daha iyi impedans kontrolüne yol açar.Yüksek hızlı dijital devreler için çok önemlidir..
3Miniatürleştirme ve Ağırlık Azaltma:HDI kartları, entegrasyonu artırarak daha küçük, daha hafif ve daha ince son ürünlerin tasarlanmasını sağlar ve bunları akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar ve diğer taşınabilir cihazlar için idealdir.
4Gelişmiş Paketleme Destek:BGA'lar (Ball Grid Arrays) ve CSP'ler (Chip-Scale Packages) gibi çok ince bir mesafeli bileşenleri barındırabilirler, genellikle daha iyi bileşen monte güvenilirliği için Via-in-Pad teknolojisini kullanırlar.

Sipariş verme bilgileri:
1Gerber dosyaları (RS-274X), PCB kalınlığı, mürekkep rengi, yüzey işleme süreci.
2. BOM (PCBA veya SMT süreci gerekirse)
3. Impedans gereksinimleri ve yığılma (mümkünse)
4Test gereksinimleri (TDR, ağ analizatörü vb.)

24 saat içinde ücretsiz bir teklif, DFM raporu ve malzeme önerisi ile yanıt vereceğiz.

Üretim süreci:

• Tasarım aşaması:Tasarım aşamasında, yüksek frekanslı sinyal iletiminin özelliklerini dikkate almak için özel PCB tasarım yazılımı gereklidir.hassas bir impedans kontrolü ve sinyal bütünlüğü analizi yaparken.
• Malzeme seçimi ve üretimi:Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle PTFE, seramik veya LCP gibi özel yüksek frekanslı malzemeler kullanır.
• Çizim ve desen aktarımı:Yüksek frekanslı PCB'nin devre kalıbı, fotolitografi ve kazım teknolojisi ile bakır katmana aktarılır.Sinyal iletiminin istikrarını sağlamak için hatların genişliği ve aralıkları sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.
• Bağlantı yoluyla ve katman arası bağlantı:Yüksek frekanslı PCB'lerin yol tasarımı, sinyallerin iletilmesini sağlamak için küçük viaslar ve uygun kaplama süreçleri kullanarak büyük hassasiyeti gerektirir.
• Montaj ve test:PCB üretimi tamamlandıktan sonra bileşenler kurulur ve lehimlenir.Yüksek frekanslı PCB'lerin yüksek frekanslı çalışma koşullarında performansları için sıkı testlere tabi tutulmaları gerekir, sinyal bütünlüğü, impedans kontrolü ve termal yönetim vb.

         Fabrika vitrini

            PCB Kalite Testleri

Sertifikalar ve Onurlar