PTFE উপাদান দ্রুত ডেলিভারি এবং গুণমান গ্যারান্টি সহ কাস্টম উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCB
1.6 মিমি বেধ উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি
,উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড
,ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড
৫জি, রাডার, স্যাটেলাইট এবং হাই-স্পিড ডিজিটাল সার্কিটের জন্য হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি:
আমাদের হাই-ফ্রিকোয়েন্সি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) আরএফ, মাইক্রোওয়েভ, ৫জি কমিউনিকেশন, রাডার সিস্টেম, স্যাটেলাইট প্রযুক্তি এবং হাই-স্পিড ডিজিটাল সার্কিটের মতো চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নির্ভুলভাবে তৈরি করা হয়। সিগন্যাল লস কমাতে, ইম্পিডেন্সের অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং গিগাহার্টজ-স্তরের ফ্রিকোয়েন্সিতে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য ডিজাইন করা এই পিসিবি উন্নত ইলেকট্রনিক ক্ষেত্রের প্রকৌশলী এবং নির্মাতাদের জন্য আদর্শ। আপনি ৫জি বেস স্টেশন, স্বয়ংচালিত রাডার বা হাই-স্পিড ডেটা ট্রান্সমিশন মডিউল তৈরি করছেন কিনা, আমাদের হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি ব্যতিক্রমী ডাইইলেকট্রিক পারফরম্যান্স, কম ইনসার্শন লস এবং ধারাবাহিক সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি সরবরাহ করে।
এইচডিআই পিসিবি সুবিধার সংক্ষিপ্ত বিবরণ:
১. উচ্চ ওয়্যারিং ঘনত্ব: মাইক্রোভিয়াস (ছোট, লেজার-ড্রিল করা ছিদ্র) এবং সূক্ষ্ম লাইন/স্পেস ব্যবহারের মাধ্যমে অর্জিত। এটি একটি ছোট এলাকায় উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি সার্কিট্রি স্থাপন করতে দেয়, স্থান ব্যবহারকে সর্বাধিক করে তোলে।
২. উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা: এইচডিআই ডিজাইনের অন্তর্নিহিত ছোট ট্রেস দৈর্ঘ্য এবং অপ্টিমাইজড স্ট্যাক-আপ উন্নত সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি, হ্রাসকৃত সিগন্যাল ল্যাটেন্সি এবং উন্নত ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণের দিকে পরিচালিত করে, যা হাই-স্পিড ডিজিটাল সার্কিটের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
৩. ক্ষুদ্রকরণ এবং ওজন হ্রাস: ইন্টিগ্রেশন বাড়ানোর মাধ্যমে, এইচডিআই বোর্ডগুলি ছোট, হালকা এবং পাতলা চূড়ান্ত পণ্য ডিজাইন করতে সক্ষম করে, যা এগুলিকে স্মার্টফোন, পরিধানযোগ্য ডিভাইস এবং অন্যান্য পোর্টেবল ডিভাইসের জন্য আদর্শ করে তোলে।
৪. উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য সমর্থন: এগুলি খুব সূক্ষ্ম পিচযুক্ত উপাদানগুলি, যেমন বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) এবং সিএসপি (চিপ-স্কেল প্যাকেজ) ধারণ করতে পারে, প্রায়শই ভাল কম্পোনেন্ট মাউন্টিং নির্ভরযোগ্যতার জন্য ভিয়া-ইন-প্যাড প্রযুক্তি ব্যবহার করে।
অর্ডার করার তথ্য:
১. গারবার ফাইল (RS-274X), পিসিবি পুরুত্ব, কালির রঙ, সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া।
২. বিওএম (যদি পিসিবিএ বা এসএমটি প্রক্রিয়া প্রয়োজন হয়)
৩. ইম্পিডেন্সের প্রয়োজনীয়তা এবং স্ট্যাক-আপ (যদি উপলব্ধ থাকে)
৪. পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা (টিডিআর, নেটওয়ার্ক অ্যানালাইজার, ইত্যাদি)
আমরা ২৪ ঘন্টার মধ্যে একটি বিনামূল্যে উদ্ধৃতি, ডিএফএম রিপোর্ট এবং উপাদান সুপারিশ সহ উত্তর দেব।
উৎপাদন প্রক্রিয়া:
- ডিজাইন পর্যায়: ডিজাইন পর্যায়ে, হাই-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের বৈশিষ্ট্যগুলি বিবেচনা করার জন্য বিশেষ পিসিবি ডিজাইন সফ্টওয়্যার প্রয়োজন, একই সাথে নির্ভুল ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি বিশ্লেষণ পরিচালনা করা।
- উপাদান নির্বাচন এবং উৎপাদন: হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলিতে সাধারণত পিটিএফই, সিরামিক বা এলসিপি-এর মতো বিশেষ হাই-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদান ব্যবহার করা হয়। এই উপাদানগুলির স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য উৎপাদনের সময় প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন হয়।
- এচিং এবং প্যাটার্ন ট্রান্সফার: হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি-এর সার্কিট প্যাটার্ন ফটোলিথোগ্রাফি এবং এচিং প্রযুক্তির মাধ্যমে কপার স্তরে স্থানান্তরিত হয়। এতে, সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য লাইনের প্রস্থ এবং ব্যবধান কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
- ভিয়া এবং ইন্টারলেয়ার সংযোগ: হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি-এর ভিয়া ডিজাইনের জন্য অত্যন্ত নির্ভুলতা প্রয়োজন, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করার জন্য ছোট ভিয়া এবং উপযুক্ত প্লেটিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়।
- অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিং: পিসিবি উৎপাদন সম্পন্ন হওয়ার পর, উপাদানগুলি ইনস্টল এবং সোল্ডার করা হয়। হাই-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিগুলিকে হাই-ফ্রিকোয়েন্সি কাজের অবস্থার অধীনে তাদের কর্মক্ষমতার জন্য কঠোর পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যেতে হয়, যার মধ্যে সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি, ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ এবং থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত।
কারখানার প্রদর্শনী
পিসিবি গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা
-
DThe irregularly shaped cuts had very high dimensional precision, allowing for a perfect fit between the outer casing and the gaps, making the assembly process very smooth.
