Was ist PCB-Routing?

Leiterplattenproduktion
January 23, 2026
Category Connection: Doppelseitiger PCB
Brief: Entdecken Sie, wie dieses maßgeschneiderte, hochpräzise doppelseitige PCB-Panel für drahtlose IoT-Kommunikationsmodule entwickelt wurde. Dieses Video demonstriert den Herstellungsprozess von der Gerber-Dateioptimierung bis zum Endtest und zeigt das 12-up-Layoutdesign, die Immersionsgoldoberfläche und die integrierten ANT-Antennenschnittstellen, die eine zuverlässige Signalübertragung für industrielle und Verbraucher-IoT-Anwendungen gewährleisten.
Related Product Features:
  • Kundenspezifisches doppelseitiges PCB-Panel für die Massenproduktion von drahtlosen IoT-Kommunikationsmodulen mit einem 12-fach-Layout.
  • Verfügt über eine Immersionsgoldoberfläche für stabile Leitfähigkeit und zuverlässige Leistung.
  • Integrierte ANT-Antennenschnittstellen für nahtlose drahtlose Konnektivität.
  • Eine hochpräzise Schaltungsführung gewährleistet eine konsistente Signalübertragung und Zuverlässigkeit.
  • Vollständige OEM/ODM-Anpassung verfügbar, um spezifische technische Anforderungen zu erfüllen.
  • Hergestellt aus FR-4-Glasfaser-Epoxidharzsubstrat für Langlebigkeit.
  • Inklusive Lötmaskenschutz und Siebdruckmarkierung zur Bauteilidentifizierung.
  • Strenge elektrische Tests validieren die Signalstabilität und die Funktionalität der Platine.
FAQs:
  • Welche Dateien sind erforderlich, um dieses PCB-Panel anzupassen?
    Sie benötigen Gerber-Dateien (GBR) für Schichtdaten, Bohrdateien (DRL) für Lochspezifikationen und optional eine Stückliste (BOM), eine Montagezeichnung und ein technisches Spezifikationsblatt, um benutzerdefinierte Anforderungen zu definieren.
  • Welche Oberflächenbeschaffenheit wird bei diesen Leiterplatten verwendet und warum?
    Die Platinen verfügen über eine Oberflächenveredelung aus Immersionsgold (ENIG), die eine stabile Leitfähigkeit, hervorragende Lötbarkeit und Schutz vor Oxidation für eine zuverlässige IoT-Modulleistung gewährleistet.
  • Wie kommt das 12-fach-Panel-Layout der Massenproduktion zugute?
    Das 12-up-Layout maximiert die Fertigungseffizienz, indem es die gleichzeitige Herstellung mehrerer identischer Leiterplatten auf einem einzigen Panel ermöglicht, wodurch Produktionszeit und Kosten für die Massenproduktion von IoT-Modulen reduziert werden.
  • Welche Materialien werden bei der Konstruktion dieser doppelseitigen Leiterplatten verwendet?
    Die Leiterplatten verwenden FR-4-Glasfaser-Epoxidharzsubstrat, elektrolytische Kupferfolie für Schaltkreise, Prepreg-Klebefilm und verfügen über eine grüne Lötmaske mit weißer/schwarzer Siebdrucktinte für Markierungen.
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