PCB de alta frecuencia personalizado con material de PTFE Entrega rápida y garantía de calidad

PCB de alta frecuencia para circuitos digitales 5G, radar, satélite y de alta velocidad:

El nuestroPlacas de circuitos impresos de alta frecuencia (PCB)está fabricado con precisión para aplicaciones exigentes en RF, microondas, comunicación 5G, sistemas de radar, tecnología satelital y circuitos digitales de alta velocidad.mantener la integridad de la impedancia, y garantizar un rendimiento estable en frecuencias de nivel GHz, este PCB es ideal para ingenieros y fabricantes en campos electrónicos avanzados.o módulos de transmisión de datos de alta velocidad, nuestro PCB de alta frecuencia ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional, baja pérdida de inserción e integridad de señal constante.

Descripción breve de las ventajas de los PCB HDI:

1.Alta densidad de cableado:Esto se logra mediante el uso de Microvias (agujeros pequeños perforados con láser) y líneas / espacios más finos.
2. Rendimiento eléctrico superior:Las longitudes de trazado más cortas y la acumulación optimizada inherentes a los diseños HDI conducen a una mejor integridad de la señal, una menor latencia de la señal y un mejor control de la impedancia,que es crucial para los circuitos digitales de alta velocidad.
3- Miniaturización y reducción de peso:Al aumentar la integración, las placas HDI permiten el diseño de productos finales más pequeños, ligeros y delgados, lo que las hace ideales para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos portátiles.
4Apoyo para embalajes avanzados:Pueden acomodar componentes con un tono muy fino, como BGA (Ball Grid Arrays) y CSP (Chip-Scale Packages), a menudo utilizando la tecnología Via-in-Pad para una mejor confiabilidad de montaje de componentes.

Información sobre los pedidos:
1. archivos Gerber (RS-274X), espesor del PCB, color de la tinta, proceso de tratamiento de la superficie.
2. BOM (si se requiere un proceso PCBA o SMT)
3Requisitos de impedancia y acumulación (si está disponible)
4Requisitos de ensayo (TDR, analizador de red, etc.)

Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, informe de DFM y recomendación de material.

Proceso de fabricación:

• Fase de diseño:Durante la fase de diseño, se requiere un software de diseño de PCB especializado para tener en cuenta las características de la transmisión de señales de alta frecuencia,mientras se realiza un control preciso de la impedancia y el análisis de la integridad de la señal.
• Selección y fabricación de materiales:Los PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especiales de alta frecuencia como PTFE, cerámica o LCP. Estos materiales requieren procesamiento durante la fabricación para garantizar un rendimiento eléctrico estable.
• Grabación y transferencia de patrones:El patrón de circuito de PCB de alta frecuencia se transfiere a la capa de cobre a través de la fotolitografía y la tecnología de grabado.el ancho y el espaciamiento de las líneas deben controlarse estrictamente para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
• Conexión vía e intercapas:El diseño vía de los PCB de alta frecuencia requiere una gran precisión, utilizando vías diminutas y procesos de recubrimiento apropiados para garantizar la transmisión de señales.
• Montaje y ensayo:Una vez finalizada la fabricación de los PCB, los componentes se instalan y soldan.Los PCB de alta frecuencia deben someterse a pruebas estrictas de su rendimiento en condiciones de trabajo de alta frecuencia, incluida la integridad de la señal, el control de la impedancia y la gestión térmica, etc.

         Vitrina de la fábrica

            Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores