PCB de alta frequência personalizado com material PTFE Entrega rápida e garantia de qualidade

Placas de Circuito Impresso (PCBs) de Alta Frequência para 5G, Radar, Satélite e Circuitos Digitais de Alta Velocidade:

Nossa Placa de Circuito Impresso (PCB) de Alta Frequência é fabricada com precisão para aplicações exigentes em RF, micro-ondas, comunicação 5G, sistemas de radar, tecnologia de satélite e circuitos digitais de alta velocidade. Projetada para minimizar a perda de sinal, manter a integridade da impedância e garantir desempenho estável em frequências de nível GHz, esta PCB é ideal para engenheiros e fabricantes em campos eletrônicos avançados. Se você está desenvolvendo estações base 5G, radar automotivo ou módulos de transmissão de dados de alta velocidade, nossa PCB de alta frequência oferece desempenho dielétrico excepcional, baixa perda de inserção e integridade de sinal consistente.    

Breve Descrição das Vantagens das PCBs HDI:

1.Alta Densidade de Fiação: Alcançada através do uso de Microvias (furos minúsculos, perfurados a laser) e linhas/espaços mais finos. Isso permite significativamente mais circuitos em uma área menor, maximizando a utilização do espaço.
2. Desempenho Elétrico Superior: Os comprimentos de trilha mais curtos e o empilhamento otimizado inerentes aos designs HDI levam a uma melhor integridade do sinal, latência de sinal reduzida e controle de impedância aprimorado, o que é crucial para circuitos digitais de alta velocidade.
3. Miniaturização e Redução de Peso: Ao aumentar a integração, as placas HDI permitem o design de produtos finais menores, mais leves e mais finos, tornando-as ideais para smartphones, wearables e outros dispositivos portáteis.
4. Suporte para Embalagens Avançadas: Elas podem acomodar componentes com passo muito fino, como BGAs (Ball Grid Arrays) e CSPs (Chip-Scale Packages), frequentemente usando a tecnologia Via-in-Pad para melhor confiabilidade na montagem de componentes.

Informações de Pedido:
1. Arquivos Gerber (RS-274X), espessura da PCB, cor da tinta, processo de tratamento de superfície.
2. Lista de Materiais (BOM) (se o processo PCBA ou SMT for necessário)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponíveis)
4. Requisitos de teste (TDR, analisador de rede, etc.)

Responderemos em até 24 horas com um orçamento gratuito, relatório DFM e recomendação de material.

Processo de fabricação:

• Fase de Design: Durante a fase de design, é necessário software especializado de design de PCB para levar em conta as características da transmissão de sinal de alta frequência, ao mesmo tempo em que se realiza controle de impedância preciso e análise de integridade de sinal.
• Seleção de material e fabricação: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especiais de alta frequência como PTFE, cerâmicas ou LCP. Esses materiais requerem processamento durante a fabricação para garantir desempenho elétrico estável.
• Gravação e transferência de padrão: O padrão do circuito da PCB de alta frequência é transferido para a camada de cobre através de fotolitografia e tecnologia de gravação. Neste, a largura e o espaçamento das linhas precisam ser estritamente controlados para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
• Via e conexão intercamada: O design de vias de PCBs de alta frequência requer grande precisão, usando vias minúsculas e processos de galvanoplastia apropriados para garantir a transmissão de sinais.
• Montagem e teste: Após a conclusão da fabricação da PCB, os componentes são instalados e soldados. PCBs de alta frequência precisam passar por testes rigorosos de seu desempenho em condições de trabalho de alta frequência, incluindo integridade do sinal, controle de impedância e gerenciamento térmico, etc.

         Vitrine da fábrica

            Teste de Qualidade da PCB

    Certificados e Honras