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PCB HDI en matériau FR4 personnalisable avec résistance thermique et gain de place pour les applications haute densité
Nom de la marque:
High Density PCB
Attestation:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle:
Selon le modèle du client
Quantité minimum de commande:
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix:
Based on Gerber Files
Emballage Standard:
Selon la demande du client
Délai de livraison:
N / A
Conditions de paiement:
T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
100000 m2/mois
Détails du produit
Mettre en évidence:
FR4 Matériau PCB interconnecté à haute densité
,FR4 Matériau HDI PCB multicouche
,PCB interconnecté à haute densité 600x100 mm
Product Type:
PCB personnalisé HD/HDI
Min. Hole Size:
0,1 mm
Min. Order Quantity:
1 pièce
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Pcba Standard:
IPC Classe 2
Layer Options:
1 à 30 couches
Impedance Control:
±10% ou +/-5%
SMT Technology:
CMS, BGA, DIP, etc.
Production Files:
Fichiers Gerber ou Bom
Material:
Tg élevée FR4/Rogers
Description du produit
PCB multicouche HDI FR4 personnalisable avec résistance thermique et économie d'espace
Pourquoi choisir ce tableau?
La technologie HDI permet l'électronique de nouvelle génération en brisant les contraintes d'espace tout en augmentant les performances électriques.Les PCB HDI constituent le fondement essentiel de l'innovation en 5G, l'IA, l'IoT et les systèmes médicaux portables.
Principaux avantages de performance
- Miniaturisation:Réduction de la taille/poids de 50 à 70% par rapport aux PCB classiques
- Intégrité du signal améliorée:Les chemins plus courts réduisent l'inductivité/la transition (critique pour les fréquences > 5 GHz)
- Amélioration de la gestion thermiqueLes voies thermiques denses sous BGA
- Une plus grande fiabilité:Les micro-vias remplis résistent au stress thermique
- Flexibilité de conception:Prend en charge des circuits intégrés complexes
Configurations structurelles
| Le type | La structure | Applications typiques |
|---|---|---|
| 1 N 1 | 1 séquence de couche HDI | Les appareils portables, l'IoT de base |
| 2 N 2 | 2 couches d'IDH par côté | Téléphones intelligents et tablettes |
| de toute couche | Micro-vias sur toutes les couches | Processeurs, GPU et modules 5G haut de gamme |
| Structure d'interconnexion à couche complète | Chaque couche est interconnectée | Aérospatiale, appareils médicaux portables |
Vitrine de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et honneurs
Certifications de qualité
L'excellence dans la fabrication
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
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EThe outer packaging was sturdy, and there was no bending or dampness during long-distance transportation.
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