Plaque de circuits imprimés haute densité personnalisée 4/6 couches Matériau FR-4 adapté aux mini-appareils Bluetooth
Carte PCB double face
,épaisseur 1
PCB HDI personnalisée professionnelle certifiée ISO/IPC :
PCB HDI personnalisée professionnelle conçue pour les modules de contrôle de casques Bluetooth. Dotées d'une base FR-4 à 4/6 couches, d'une compatibilité BGA et d'un placage ENIG, nos cartes sur mesure offrent une intégrité de signal exceptionnelle, une résistance aux interférences et une fiabilité à long terme. Conformité ISO/IPC, spécifications entièrement personnalisables pour s'adapter aux applications audio sans fil miniaturisées.
Pourquoi nous choisir :
✔ 30 ans d'expertise en PCB rigides-flexibles et HDI
✔ Qualité certifiée ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949
✔ Cartes HDI FR-4 personnalisées à 4/6 couches | ENIG | Prêtes pour BGA
✔ Support d'ingénierie de simulation DFM et d'impédance
✔ Expédition express mondiale (DHL/FedEx/UPS) vers les États-Unis, l'UE, le Japon et l'Australie
Avantages des HDI personnalisées :
| Catégorie | Avantages clés |
|---|---|
| Performance | Signal RF stable, forte résistance aux interférences, faible perte de signal |
| Conception | Microvias HDI, compatible BGA, taille compacte, haute densité de câblage |
| Qualité | Finition ENIG, anti-oxydation, certifié IPC/ISO, fiabilité à long terme |
| Personnalisation | FR-4 à 4/6 couches, spécifications flexibles, faible MOQ pour le prototypage |
| Service | Support DFM/impédance, délais d'exécution rapides, expédition express mondiale |
| Assemblage | Excellente soudabilité, idéal pour l'assemblage SMT/BGA |
| Coût | Production de masse rentable, taux de retravail réduit |
Processus de production :
1. Confirmation des exigences et audit Gerber : Examiner les fichiers Gerber du client, la nomenclature et les demandes techniques ; finaliser toutes les spécifications personnalisées, y compris le nombre de couches, le matériau de base, la finition de surface ENIG, la disposition BGA et les exigences de micro/vias aveugles/enterrés HDI.
2. Analyse DFM et simulation d'impédance RF : Effectuer une vérification professionnelle de la conception pour la fabrication (DFM) et une simulation d'impédance.
3. Préparation des matériaux et production des couches internes HDI : Préparer des matériaux bruts FR-4 qualifiés et fabriquer les couches internes HDI avec une imagerie, une gravure et une inspection AOI précises.
4. Stratification multicouche et traitement des couches externes : Effectuer la stratification des cartes à 4/6 couches, suivie de l'imagerie des couches externes, de la gravure et du traitement de décapage.
5. Traitement de surface ENIG et fraisage de profil : Appliquer la finition de surface ENIG (Nickel chimique Or par immersion) pour une meilleure soudabilité et résistance à l'oxydation ; router la carte selon le contour et les dimensions personnalisés.
6. Vérification électrique et de fiabilité : Effectuer des tests de continuité/isolation électrique, des tests d'impédance, des tests par sonde volante et des vérifications de fiabilité pour répondre aux normes de qualité IPC et client.
7. Inspection finale, emballage et livraison mondiale : Effectuer l'inspection visuelle et dimensionnelle finale, procéder à un emballage antistatique (ESD) et organiser l'expédition express mondiale via DHL/FedEx/UPS.
Présentation de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
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ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
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PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.
