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FR4-Material HDI-Mehrschicht-PCB mit hoher Dichte 600X100mm
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lochgröße: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
|---|---|---|---|
| Min. Bestellmenge: | 1 Stück | Material: | FR4 |
| Schicht: | 1-30 | Brettgröße: | 600x100 mm |
| Brettdicke: | 1,2 mm | Impedanzkontrolle: | ± 10% |
| Hervorheben: | FR4-Material Hochdichte-Verbundplatten,FR4-Material HDI Mehrschicht-PCB,PCB mit hoher Dichte 600X100 mm |
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Produkt-Beschreibung
Beschreibung des Produkts:
Warum HDI wählen?HDI-Technologie ermöglicht die Elektronik der nächsten Generation, indem sie Raumbeschränkungen überwindet und gleichzeitig die elektrische Leistung steigert.HDI-PCB bilden die wesentliche Grundlage für Innovationen im Bereich 5G, KI, IoT und tragbare medizinische Systeme.
Leistungsvorteile:
- Miniaturisierung: Größe/Gewichtsreduktion von 50-70% im Vergleich zu herkömmlichen PCB.
- Verbesserte Signalintegrität: Kürzere Bahnen reduzieren die Induktivität/Kreislauf (kritisch für >5 GHz).
- Verbessertes thermisches Management: Dichte thermische Durchläufe unter BGA.
- Höhere Zuverlässigkeit: Gefüllte Mikro-Vias widerstehen thermischer Belastung (IPC-7093).
- Konstruktionsflexibilität: Unterstützt komplexe ICs (0,35 mm Tonhöhe BGA, SiPs).
Strukturkonfigurationen (allgemeine Typen)
| Typ | Struktur | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-Schichtsequenz | Wearables, grundlegendes IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-Schichten pro Seite | Smartphones und Tablets |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | Mikrovia auf allen Schichten | High-End-CPUs, GPUs, 5G-Module |
| ELIC | Jede Schicht ist miteinander verbunden | Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate |
Anwendungen:
Das aus China stammende PCB mit hoher Dichte ist aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften ein zuverlässiges und hochwertiges Produkt, das sich für eine Vielzahl von Anwendungen und Szenarien eignet.Dieses Produkt gewährleistet höchste Qualität und Leistung.
Eine der wichtigsten Eigenschaften der High Density-PCB ist die minimale Bohrgröße von 0,15 mm, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen Platz eine Priorität ist und komplizierte Designs erforderlich sind.Die Mindestliniebreite und der Abstand von 0.075mm verbessern seine Eignung für kompakte und komplexe elektronische Konstruktionen weiter.
Die Hochdichte-PCB ist für Anwendungen, bei denen die Signalintegrität (SI) von entscheidender Bedeutung ist, perfekt ausgelegt, um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden.Durch seine hohe Dichte und seine präzise Fertigung eignet er sich für Anwendungen, die zuverlässige SI-Leistungen erfordern.
Die Automobilelektronik ist ein Bereich, in dem die Hochdichte-PCBs hervorragend sind.Dieses Produkt ist eine bevorzugte Wahl für elektronische Automobilsysteme, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung verlangen..
Egal, ob Sie eine kleine Menge oder eine größere Bestellung benötigen, die High Density PCB bietet Flexibilität mit einer Mindestbestellmenge von 10 Stück.mit einer Kupferdicke von 2 oz auf der Außenschicht und 1 oz auf der Innschicht, dieses Produkt gewährleistet Langlebigkeit und Leitfähigkeit in verschiedenen Umgebungen.
Anpassung:
Dienstleistungen für die Produktanpassung von PCB mit hoher Dichte:
Markenbezeichnung: PCB mit hoher Dichte
Herkunftsort: China
Testservice: 100% Prüfung
Stärke: 1,2 mm
Impedanzregelung: ±10%
Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, OSP
Schlüsselmerkmale: Signalintegrität, SI, Smartphones, Staggered Vias
Häufige Fragen:
F: Welcher Markenname trägt dieses PCB-Produkt?
A: Der Markenname dieses PCB-Produkts ist High Density PCB.
F: Wo wird dieses PCB-Produkt hergestellt?
A: Dieses PCB-Produkt wird in China hergestellt.
F: Was macht das Hochdichte-PCB so einzigartig?
A: Die PCB mit hoher Dichte ist bekannt für ihr kompaktes Design und ihre Fähigkeit, eine große Anzahl von Komponenten in einer kleinen Fläche aufzunehmen.
F: Sind die Hochdichte-PCBs für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet?
A: Ja, die Hochdichte-PCBs sind aufgrund ihrer hervorragenden Signalintegrität und Zuverlässigkeit ideal für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet.
F: Können die PCB mit hoher Dichte spezifischen Anforderungen angepaßt werden?
A: Ja, die PCB mit hoher Dichte können individuell angepasst werden, um spezifische Anforderungen wie Größe, Anzahl der Schichten und Materialzusammensetzung zu erfüllen.
