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PCB multistrato HDI in materiale FR4, PCB ad alta densità di interconnessione, 600X100mm
Dettagli:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Quantità minima dell'ordine: | 1 pari | Materiale: | FR4 |
| Strato: | 1-30 | Dimensione del consiglio: | 600x100mm |
| Spessore della scheda: | 1,2 mm | Controllo dell'impedenza: | ± 10% |
| Evidenziare: | PCB ad alta densità di interconnessione in materiale FR4,PCB multistrato HDI in materiale FR4,PCB ad alta densità di interconnessione 600X100mm |
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Descrizione di prodotto
Descrizione del prodotto:
Perché scegliere HDI?La tecnologia HDI abilita l'elettronica di nuova generazione superando i vincoli di spazio e aumentando le prestazioni elettriche. Man mano che i dispositivi si evolvono verso fattori di forma più piccoli con maggiore funzionalità, i PCB HDI forniscono la base essenziale per l'innovazione nel 5G, nell'IA, nell'IoT e nei sistemi medici portatili.
Vantaggi prestazionali:
- Miniaturizzazione: riduzione delle dimensioni/peso del 50-70% rispetto ai PCB convenzionali.
- Integrità del segnale migliorata: percorsi più brevi riducono l'induttanza/diafonia (fondamentale per >5 GHz).
- Gestione termica migliorata: micro-via termici densi sotto i BGA.
- Maggiore affidabilità: i micro-via riempiti resistono allo stress termico (IPC-7093).
- Flessibilità di progettazione: supporta IC complessi (BGA con passo da 0,35 mm, SiP).
Configurazioni strutturali (Tipi comuni)
| Tipo | Struttura | Applicazioni tipiche |
|---|---|---|
| 1-N-1 | Sequenza a 1 strato HDI | Dispositivi indossabili, IoT di base |
| 2-N-2 | 2 strati HDI per lato | Smartphone, Tablet |
| Any-layer | Micro-via su tutti gli strati | CPU, GPU di fascia alta, moduli 5G |
| ELIC | Every Layer Interconnect (Interconnessione di ogni strato) | Aerospaziale, impianti medici |
Applicazioni:
Il PCB ad alta densità, originario della Cina, è un prodotto affidabile e di alta qualità adatto a una varietà di applicazioni e scenari grazie alle sue eccezionali caratteristiche. Con un servizio di test al 100%, questo prodotto garantisce qualità e prestazioni di prim'ordine.
Una delle caratteristiche principali del PCB ad alta densità è la sua dimensione minima del foro di 0,15 mm, che lo rende ideale per applicazioni in cui lo spazio è limitato e sono necessari progetti complessi. La larghezza e la spaziatura minime delle linee di 0,075 mm migliorano ulteriormente la sua idoneità per progetti elettronici compatti e complessi.
Progettato per soddisfare le esigenze dell'elettronica moderna, il PCB ad alta densità è la scelta perfetta per applicazioni in cui l'integrità del segnale (SI) è fondamentale. Il suo design ad alta densità e la produzione di precisione lo rendono adatto per applicazioni che richiedono prestazioni SI affidabili.
L'elettronica automobilistica è un'area in cui il PCB ad alta densità eccelle. Con la sua capacità di gestire segnali ad alta frequenza e mantenere l'integrità del segnale, questo prodotto è una scelta preferita per i sistemi elettronici automobilistici che richiedono elevata affidabilità e prestazioni.
Sia che tu necessiti di una piccola quantità o di un ordine più grande, il PCB ad alta densità offre flessibilità con una quantità minima d'ordine di 10 pezzi. Inoltre, con uno spessore del rame di 2oz sullo strato esterno e 1oz sullo strato interno, questo prodotto garantisce durata e conduttività in vari ambienti.
Personalizzazione:
Servizi di personalizzazione del prodotto per il PCB ad alta densità:
Marchio: PCB ad alta densità
Luogo di origine: Cina
Servizio di test: test al 100%
Spessore: 1,2 mm
Controllo dell'impedenza: ±10%
Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP
Caratteristiche principali: integrità del segnale, SI, smartphone, via sfalsate
FAQ:
D: Qual è il marchio di questo prodotto PCB?
R: Il marchio di questo prodotto PCB è PCB ad alta densità.
D: Dove viene prodotto questo prodotto PCB?
R: Questo prodotto PCB è prodotto in Cina.
D: Cosa rende unico il PCB ad alta densità?
R: Il PCB ad alta densità è noto per il suo design compatto e la capacità di ospitare un gran numero di componenti in un'area ridotta.
D: I PCB ad alta densità sono adatti per dispositivi elettronici ad alte prestazioni?
R: Sì, i PCB ad alta densità sono ideali per dispositivi elettronici ad alte prestazioni grazie alla loro eccellente integrità del segnale e affidabilità.
D: I PCB ad alta densità possono essere personalizzati in base a requisiti specifici?
R: Sì, i PCB ad alta densità possono essere personalizzati per soddisfare requisiti specifici come dimensioni, numero di strati e composizione del materiale.
