 |
PCB Multilayer HDI Bahan FR4 Interkoneksi Kepadatan Tinggi 600X100mm
Detail produk:
| Nama merek: | High Density PCB |
| Sertifikasi: | ROHS, CE |
| Nomor model: | Kazd |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1 |
|---|---|
| Harga: | NA |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 3000㎡ |
|
Informasi Detail |
|||
| Min. Ukuran lubang: | 0.1mm | Standar PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Jumlah pesanan: | 1 buah | Bahan: | FR4 |
| Lapisan: | 1-30 | Ukuran papan: | 600x100mm |
| Ketebalan papan: | 1.2mm | Kontrol Impedansi: | ± 10% |
| Menyoroti: | PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi Bahan FR4,PCB Multilayer HDI Bahan FR4,PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi 600X100mm |
||
Deskripsi Produk
Deskripsi Produk:
Mengapa Memilih HDI?Teknologi HDI memungkinkan elektronik generasi berikutnya dengan memecah batasan ruang sekaligus meningkatkan kinerja listrik. Seiring perangkat berevolusi menuju faktor bentuk yang lebih kecil dengan fungsionalitas yang lebih tinggi, PCB HDI menyediakan fondasi penting untuk inovasi dalam 5G, AI, IoT, dan sistem medis portabel.
Keunggulan Kinerja:
- Miniaturisasi: Pengurangan ukuran/berat 50-70% dibandingkan PCB konvensional.
- Integritas Sinyal yang Ditingkatkan: Jalur yang lebih pendek mengurangi induktansi/crosstalk (kritis untuk >5 GHz).
- Manajemen Termal yang Ditingkatkan: Vias termal padat di bawah BGA.
- Keandalan Lebih Tinggi: Micro-vias yang diisi tahan terhadap tekanan termal (IPC-7093).
- Fleksibilitas Desain: Mendukung IC kompleks (BGA pitch 0,35mm, SiP).
Konfigurasi Struktural (Jenis Umum)
| Tipe | Struktur | Aplikasi Umum |
|---|---|---|
| 1-N-1 | Urutan 1 lapisan HDI | Wearable, IoT Dasar |
| 2-N-2 | 2 lapisan HDI per sisi | Smartphone, Tablet |
| Any-layer | Micro-vias di semua lapisan | CPU, GPU kelas atas, Modul 5G |
| ELIC | Every Layer Interconnect | Dirgantara, Implan Medis |
Aplikasi:
PCB Kepadatan Tinggi, yang berasal dari China, adalah produk yang andal dan berkualitas tinggi yang cocok untuk berbagai aplikasi dan skenario karena atributnya yang luar biasa. Dengan layanan pengujian 100%, produk ini memastikan kualitas dan kinerja terbaik.
Salah satu fitur utama dari PCB Kepadatan Tinggi adalah ukuran lubang minimumnya 0,15mm, menjadikannya ideal untuk aplikasi di mana ruang sangat berharga dan desain yang rumit diperlukan. Lebar dan jarak garis minimum 0,075mm semakin meningkatkan kesesuaiannya untuk desain elektronik yang ringkas dan kompleks.
Dirancang untuk memenuhi tuntutan elektronik modern, PCB Kepadatan Tinggi adalah pilihan yang sempurna untuk aplikasi di mana integritas sinyal (SI) sangat penting. Desain kepadatan tingginya dan manufaktur presisi membuatnya sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja SI yang andal.
Elektronik otomotif adalah area di mana PCB Kepadatan Tinggi unggul. Dengan kemampuannya untuk menangani sinyal frekuensi tinggi dan mempertahankan integritas sinyal, produk ini adalah pilihan yang disukai untuk sistem elektronik otomotif yang menuntut keandalan dan kinerja tinggi.
Apakah Anda memerlukan jumlah kecil atau pesanan yang lebih besar, PCB Kepadatan Tinggi menawarkan fleksibilitas dengan jumlah pesanan minimum 10 buah. Selain itu, dengan ketebalan tembaga 2oz pada lapisan luar dan 1oz pada lapisan dalam, produk ini memastikan daya tahan dan konduktivitas di berbagai lingkungan.
Kustomisasi:
Layanan Kustomisasi Produk untuk produk PCB Kepadatan Tinggi:
Nama Merek: PCB Kepadatan Tinggi
Tempat Asal: China
Layanan Pengujian: Pengujian 100%
Ketebalan: 1.2mm
Kontrol Impedansi: ±10%
Finishing Permukaan: HASL, ENIG, OSP
Fitur Utama: Integritas Sinyal, SI, Smartphone, Staggered Vias
FAQ:
T: Apa nama merek produk PCB ini?
J: Nama merek produk PCB ini adalah PCB Kepadatan Tinggi.
T: Di mana produk PCB ini diproduksi?
J: Produk PCB ini diproduksi di China.
T: Apa yang membuat PCB Kepadatan Tinggi unik?
J: PCB Kepadatan Tinggi dikenal karena desainnya yang ringkas dan kemampuannya untuk menampung sejumlah besar komponen dalam area kecil.
T: Apakah PCB Kepadatan Tinggi cocok untuk perangkat elektronik berkinerja tinggi?
J: Ya, PCB Kepadatan Tinggi sangat ideal untuk perangkat elektronik berkinerja tinggi karena integritas sinyal dan keandalannya yang sangat baik.
T: Bisakah PCB Kepadatan Tinggi disesuaikan dengan persyaratan tertentu?
J: Ya, PCB Kepadatan Tinggi dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan tertentu seperti ukuran, jumlah lapisan, dan komposisi material.
