 |
مواد FR4 HDI PCB متعدد الطبقات لوحة PCB ذات كثافة عالية 600X100mm
تفاصيل المنتج:
| اسم العلامة التجارية: | High Density PCB |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| رقم الموديل: | كازد |
شروط الدفع والشحن:
| الحد الأدنى لكمية: | 1 |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| وقت التسليم: | 7-10 أيام العمل |
| شروط الدفع: | T/T ، Western Union |
| القدرة على العرض: | 3000㎡ |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| دقيقة. حجم الثقب: | 0.1mm | معيار ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| دقيقة. كمية الطلب: | 1piece | مادة: | FR4 |
| طبقة: | 1-30 | حجم اللوحة: | 600x100mm |
| سمك اللوحة: | 1.2mm | السيطرة على المعاوقة: | ± 10 ٪ |
| إبراز: | مواد FR4 PCB ذات الكثافة العالية,مواد FR4 HDI PCB متعددة الطبقات,الـ PCB ذو الكثافة العالية 600×100mm,FR4 Material HDI Multilayer PCB,High Density Interconnect PCB 600X100mm |
||
منتوج وصف
وصف المنتج:
لماذا تختار HDI؟تكنولوجيا HDI تمكن الجيل القادم من الإلكترونيات عن طريق كسر قيود المساحة مع تعزيز الأداء الكهربائي.توفر PCBs HDI الأساس الأساسي للابتكار في 5G، الذكاء الاصطناعي، إنترنت الأشياء، والأنظمة الطبية المحمولة.
مزايا الأداء:
- التصغير: خفض الحجم / الوزن بنسبة 50-70٪ مقارنةً بالبي سي بي التقليدية.
- تحسين سلامة الإشارة: المسارات القصيرة تقلل من الحثية / التقاطع (حرج ل> 5 غيغاهرتز).
- تحسين الإدارة الحرارية: ممرات حرارية كثيفة تحت BGA.
- موثوقية أعلى: الصفائح الدقيقة المملوءة مقاومة للضغوط الحرارية (IPC-7093).
- مرونة التصميم: يدعم IC المعقدة (0.35mm-pitch BGA، SiPs).
التكوينات الهيكلية (أنواع شائعة)
| النوع | الهيكل | تطبيقات نموذجية |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 تسلسل طبقة HDI | الأجهزة القابلة للارتداء، إنترنت الأشياء الأساسي |
| 2-N-2 | 2 طبقة HDI لكل جانب | الهواتف الذكية، الأجهزة اللوحية |
| أي طبقة | ميكرو فاياسات على جميع الطبقات | وحدة المعالجة المركزية عالية الجودة، وحدة المعالجة المركزية، وحدات 5G |
| الـ ELIC | كل طبقة تتواصل | الطيران والفضاء، الغرسات الطبية |
التطبيقات:
الـ High Density PCB ، من الصين ، هو منتج موثوق وذو جودة عالية مناسب لمجموعة متنوعة من التطبيقات والسيناريوهات بسبب خصائصه الاستثنائية.هذا المنتج يضمن الجودة والأداء من الدرجة الأولى.
أحد الميزات الرئيسية لـ High Density PCB هو الحد الأدنى لحجم الثقب الذي يبلغ 0.15 مم ، مما يجعله مثاليًا للتطبيقات التي تكون فيها المساحة مكلفة ويتطلب التصميمات المعقدة.الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة بينهما من 0.075mm تعزز من مدى ملاءمته لتصميمات إلكترونية صغيرة و معقدة
تم تصميمها لتلبية متطلبات الإلكترونيات الحديثة، و PCB الكثافة العالية هو خيار مثالي للتطبيقات حيث نزاهة الإشارة (SI) أمر حاسم.تصميمه عالي الكثافة وتصنيعه الدقيق يجعله مناسبًا للتطبيقات التي تتطلب أداء SI موثوق به.
إلكترونيات السيارات هي مجال تتفوق فيه أقراص PCB عالية الكثافة مع قدرتها على التعامل مع إشارات عالية التردد والحفاظ على سلامة الإشارةهذا المنتج هو الخيار المفضل للأنظمة الإلكترونية للسيارات التي تتطلب موثوقية عالية وأداء.
سواء كنت بحاجة إلى كمية صغيرة أو طلب أكبر، و PCB الكثافة العالية يوفر المرونة مع الحد الأدنى لكمية الطلب من 10 قطع.مع سمك النحاس 2 أونصة على الطبقة الخارجية و 1 أونصة على الطبقة الداخلية، هذا المنتج يضمن الصمود والقيادة في بيئات مختلفة.
التخصيص:
خدمات تخصيص المنتج لمنتج PCB عالي الكثافة:
اسم العلامة التجارية: PCB عالي الكثافة
مكان المنشأ: الصين
خدمة الاختبار: 100% اختبار
سمك: 1.2 ملم
التحكم في العائق: ± 10%
الطلاء السطحي: HASL، ENIG، OSP
الخصائص الرئيسية: سلامة الإشارة، SI، الهواتف الذكية، الممرات المتدنية
الأسئلة الشائعة:
س: ما هو اسم العلامة التجارية لهذا المنتج PCB؟
الجواب: الاسم التجاري لهذا المنتج هو PCB عالي الكثافة.
س: أين يتم تصنيع هذا المنتج PCB؟
الجواب: هذا المنتج من PCB يتم تصنيعه في الصين.
س: ما الذي يجعل الـ High Density PCB فريدًا؟
ج: يشتهر PCB عالي الكثافة بتصميمه المدمج وقدرته على استيعاب عدد كبير من المكونات في منطقة صغيرة.
س: هل الـ High Density PCBs مناسبة للأجهزة الإلكترونية عالية الأداء؟
ج: نعم، أقراص PCB ذات الكثافة العالية مثالية للأجهزة الإلكترونية عالية الأداء بسبب سلامة الإشارة الممتازة وموثوقيتها.
س: هل يمكن تخصيص PCBs عالي الكثافة لمتطلبات محددة؟
ج: نعم ، يمكن تخصيص أقراص PCB عالية الكثافة لتلبية متطلبات محددة مثل الحجم وعدد الطبقات وتكوين المواد.
