 |
PCB multicapa HDI de material FR4, placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad, 600X100mm
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | High Density PCB |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | T/t, unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
|
Información detallada |
|||
| Mínimo Tamaño del orificio: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Número mínimo de pedidos: | 1 pieza | Material: | FR4 |
| Capa: | 1-30 | Tamaño de tablero: | 600x100 mm |
| Espesor de la tabla: | 1.2 mm | Control de impedancia: | ± 10% |
| Resaltar: | PCB de interconexión de alta densidad de material FR4,PCB multicapa HDI de material FR4,PCB de interconexión de alta densidad 600X100mm |
||
Descripción de producto
Descripción del producto:
¿Por qué elegir HDI?La tecnología HDI permite la electrónica de próxima generación al romper las restricciones de espacio y al mismo tiempo impulsar el rendimiento eléctrico. A medida que los dispositivos evolucionan hacia factores de forma más pequeños con mayor funcionalidad, las PCB HDI proporcionan la base esencial para la innovación en 5G, IA, IoT y sistemas médicos portátiles.
Ventajas de rendimiento:
- Miniaturización: reducción del tamaño/peso del 50-70% en comparación con las PCB convencionales.
- Integridad de la señal mejorada: las rutas más cortas reducen la inductancia/diafonía (crítico para >5 GHz).
- Gestión térmica mejorada: vías térmicas densas debajo de los BGA.
- Mayor fiabilidad: las microvías rellenas resisten el estrés térmico (IPC-7093).
- Flexibilidad de diseño: admite IC complejos (BGA de paso de 0,35 mm, SiP).
Configuraciones estructurales (Tipos comunes)
| Tipo | Estructura | Aplicaciones típicas |
|---|---|---|
| 1-N-1 | Secuencia de 1 capa HDI | Dispositivos portátiles, IoT básico |
| 2-N-2 | 2 capas HDI por lado | Smartphones, Tablets |
| Cualquier capa | Microvías en todas las capas | CPUs de gama alta, GPUs, módulos 5G |
| ELIC | Interconexión de cada capa | Aeroespacial, implantes médicos |
Aplicaciones:
La PCB de alta densidad, originaria de China, es un producto fiable y de alta calidad adecuado para una variedad de aplicaciones y escenarios debido a sus excepcionales atributos. Con un servicio de pruebas al 100%, este producto garantiza una calidad y un rendimiento de primera clase.
Una de las características clave de la PCB de alta densidad es su tamaño mínimo de agujero de 0,15 mm, lo que la hace ideal para aplicaciones donde el espacio es un bien escaso y se requieren diseños intrincados. El ancho y espaciado mínimo de línea de 0,075 mm mejora aún más su idoneidad para diseños electrónicos compactos y complejos.
Diseñada para satisfacer las demandas de la electrónica moderna, la PCB de alta densidad es una opción perfecta para aplicaciones donde la integridad de la señal (SI) es crucial. Su diseño de alta densidad y su fabricación de precisión la hacen muy adecuada para aplicaciones que requieren un rendimiento de SI fiable.
La electrónica automotriz es un área donde la PCB de alta densidad sobresale. Con su capacidad para manejar señales de alta frecuencia y mantener la integridad de la señal, este producto es una opción preferida para los sistemas electrónicos automotrices que exigen alta fiabilidad y rendimiento.
Ya sea que necesite una pequeña cantidad o un pedido más grande, la PCB de alta densidad ofrece flexibilidad con una cantidad mínima de pedido de 10 piezas. Además, con un grosor de cobre de 2 oz en la capa exterior y 1 oz en la capa interior, este producto garantiza durabilidad y conductividad en diversos entornos.
Personalización:
Servicios de personalización de productos para el producto PCB de alta densidad:
Nombre de la marca: PCB de alta densidad
Lugar de origen: China
Servicio de pruebas: 100% pruebas
Grosor: 1,2 mm
Control de impedancia: ±10%
Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP
Características principales: Integridad de la señal, SI, Smartphones, Vías escalonadas
Preguntas frecuentes:
P: ¿Cuál es el nombre de la marca de este producto PCB?
R: El nombre de la marca de este producto PCB es PCB de alta densidad.
P: ¿Dónde se fabrica este producto PCB?
R: Este producto PCB se fabrica en China.
P: ¿Qué hace que la PCB de alta densidad sea única?
R: La PCB de alta densidad es conocida por su diseño compacto y su capacidad para acomodar una gran cantidad de componentes dentro de un área pequeña.
P: ¿Son las PCB de alta densidad adecuadas para dispositivos electrónicos de alto rendimiento?
R: Sí, las PCB de alta densidad son ideales para dispositivos electrónicos de alto rendimiento debido a su excelente integridad de la señal y fiabilidad.
P: ¿Se pueden personalizar las PCB de alta densidad para requisitos específicos?
R: Sí, las PCB de alta densidad se pueden personalizar para cumplir con requisitos específicos como el tamaño, el número de capas y la composición del material.
