• FR4素材 HDI多層PCB 高密度インターコネクトPCBボード 600X100mm
FR4素材 HDI多層PCB 高密度インターコネクトPCBボード 600X100mm

FR4素材 HDI多層PCB 高密度インターコネクトPCBボード 600X100mm

商品の詳細:

ブランド名: High Density PCB
証明: ROHS, CE
モデル番号: カズド

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最小注文数量: 1
価格: NA
受渡し時間: 7-10営業日
支払条件: T/T、ウェスタンユニオン
供給の能力: 3000〜
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詳細情報

分穴のサイズ: 0.1mm PCBA 標準: IPC-A-610E
注文量: 1ピース 材料: FR4
層: 1-30 ボードサイズ: 600x100mm
ボードの厚さ: 1.2mm インピーダンス制御: ±10%
ハイライト:

FR4 材料 高密度インターコネクトPCB

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FR4素材 HDI多層PCB

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高密度インターコネクトPCB 600×100mm

製品の説明

製品説明:

なぜ HDI を 選ぶ べき です か
HDI技術により 次世代の電子機器が可能になり 空間制限をなくし 電気性能も向上しますHDI PCBは5Gにおけるイノベーションの基本基盤となっています携帯医療システムです

性能上の利点:

  • 小型化:従来のPCBと比較して 50-70%のサイズ/重量削減
  • 強化された信号完全性:より短い経路はインダクタンス/クロスストークを減少させる (>5 GHzでは重要な).
  • 熱管理の改善: BGA の下で密度の高い熱経路.
  • 高い信頼性: 満たされた微小ビアは熱圧に耐える (IPC-7093).
  • 設計柔軟性:複雑なIC (0.35mmピッチBGA,SiP) をサポートする.

 構造構成 (一般的なタイプ)

タイプ 構造 典型的な用途
1N1 1 HDI 層配列 ウェアラブル 基本的なIoT
2N2 側ごとに2つのHDI層 スマートフォン,タブレット
任意の層 すべての層に微細なビリア 高級CPU,GPU,5Gモジュール
ELIC 各層が相互接続する 航空宇宙,医療インプラント
 

応用:

中国原産の高密度PCBは 卓越した特性により 様々な用途とシナリオに適した 高品質で信頼性の高い製品ですこの製品は最高品質と性能を保証します.

高密度PCBの重要な特徴の1つは,最小穴の大きさは0.15mmで,スペースがプレミアムで複雑なデザインが必要なアプリケーションに理想的です.最小の線幅と距離は0.075mmは,コンパクトで複雑な電子設計のための適性をさらに高めます.

高密度PCBは,現代の電子機器の要求に応えるように設計され,シグナル整合性 (SI) が不可欠なアプリケーションに最適です.高密度設計と精密製造により,信頼性の高いSI性能を必要とするアプリケーションに適しています.

高密度のPCBが優れている分野です 高周波信号を処理し 信号の整合性を維持する能力によりこの製品は,高い信頼性とパフォーマンスを要求する自動車用電子システムにとって好ましい選択です..

高密度PCBは,最小注文量10個で柔軟性を提供します. さらに,外層に2オンス,内層に1オンスの銅の厚さこの製品は様々な環境で耐久性と伝導性を保証します.

 

カスタマイズ:

高密度PCB製品の製品カスタマイズサービス:

ブランド名:高密度PCB

産地: 中国

テストサービス:100%のテスト

厚さ: 1.2mm

阻力制御: ±10%

表面塗装:HASL,ENIG,OSP

主要な特徴:信号完全性,SI,スマートフォン,スターゲージド・バイアス

 

FAQ:

Q:このPCB製品のブランド名は何ですか?

A: このPCB製品のブランド名は高密度PCBです.

Q:このPCB製品はどこで製造されていますか?

A: このPCB製品は中国製です.

Q:高密度PCBを ユニークにするのは何ですか?

A: 高密度PCBは,コンパクトな設計と小さな領域内で多くの部品を収容する能力で知られています.

Q: 高密度PCBは高性能電子機器に適していますか?

A: はい,高密度PCBは,優れた信号完全性と信頼性により,高性能電子機器に最適です.

Q: 高密度 PCB は 特定の 要求 に 合わせられる の か.

A: はい,高密度PCBは,サイズ,層数,材料組成などの特定の要件を満たすためにカスタマイズすることができます.

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