Low Loss BT Circuit Board BT Resin PCB Conception fine personnalisée pour une utilisation polyvalente

BT PCB en feuille avec conception personnalisée

   PCB en résine BTdésigne une carte de circuit imprimé mince utilisant la résine BT (Bismaleimide-Triazine) comme matériau de compensation.La résine BT est un matériau composite en résine époxy à haute performance avec une excellente stabilité thermique.Il est largement reconnu dans les circuits imprimés nécessitant une stabilité à haute température et des performances élevées.BT PCB à feuille mince se caractérise par sa conception mince, des performances de transfert de chaleur et des capacités de profil mince à haute densité, ce qui le rend adapté aux équipements électroniques haut de gamme, en particulier dans les applications nécessitant une minceur et des performances élevées.

Les avantages deNT1 chiffre de référencePCB:

• Stabilité à haute température
• Faible perte
• Convient pour le câblage à haute densité
• Conception élancée
• Résistance à la corrosion chimique
• Bonne fiabilité

Caractéristiques du produit

• Excellente stabilité thermique
• Constante diélectrique inférieure et facteur de perte
• Conception mince
• Résistance mécanique élevée
• Bonne résistance chimique
• Capacité à résister à une tension plus élevée

Services personnalisés

Besoin de remplacement de matériau ou de stratification en PTFE?

Nous soutenons Rogers, Taconic, F4B, et des matériaux personnalisés à haute teneur en Dk.

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Pourquoi nous choisir?
✔ 30 ans d'expérience dans la fabrication de PCB rigides et flexibles
✔ Certifié ISO 9001, ROHS et ISO / TS16949
✔ Soutenir des services personnalisés
✔ Assistance technique professionnelle (MDF, simulation d'impédance)
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Processus de fabrication:

• Préparation de prépréparation de résine BT:Tout d'abord, la résine BT est mélangée à des matériaux de renforcement (tels que la fibre de verre) pour fabriquer un pré-produit.assurer une répartition uniforme de la résine et de la résistance à la liaison entre les couches.
• Processus de stratification:La préprég est stratifiée dans la couche de substrat du PCB à l'aide de procédés de pressage à chaud et de durcissement à haute température.un contrôle précis de la température et de la pression est requis pendant la stratification pour assurer la stabilité du substrat.
• à haute précision:Une fois la stratification du substrat terminée, les procédés de photolithographie et de gravure sont effectués pour les circuits.Les couches indésirables sont retirées par gravure chimique pour former les chemins du circuit.
• Perçage et conductivité:Pour ce faire, il est nécessaire de percer des trous sur le PCB et de les galvaniser pour assurer une bonne conductivité sur les parois intérieures des trous.et les trous enfouis sont souvent utilisés dans les conceptions de câblage à haute densité.
• Traitement de surface:Le traitement de surface est effectué sur la surface du PCB pour améliorer la soudurabilité et la capacité anti-oxydante.
• Montage et essais:Après la fin de la fabrication des PCB, le montage en surface ou le branchement des composants est effectué,et les essais électriques nécessaires sont effectués pour s'assurer que les performances du PCB sont conformes aux exigences de conception.