Placa de circuito BT de baja pérdida, resina BT PCB, diseño delgado personalizado para uso versátil

BT PCB de hoja con diseño personalizado

   Se aplicarán las siguientes medidas:se refiere a una placa de circuito impreso fina que utiliza resina BT (Bismaleimide-Triazine) como material de compensación.La resina BT es un material compuesto de resina epoxi de alto rendimiento con una excelente estabilidad térmica.Es ampliamente reconocido en placas de circuito que requieren estabilidad a altas temperaturas y alto rendimiento.BT PCB de hoja delgada se caracteriza por su diseño delgado, rendimiento de transferencia de calor y capacidad de perfil delgado de alta densidad, lo que lo hace adecuado para equipos electrónicos de gama alta, especialmente en aplicaciones que requieren delgadez y alto rendimiento.

Las ventajas deNT1 de la UniónLos PCB:

• Estabilidad a altas temperaturas
• Baja pérdida
• Apto para cables de alta densidad
• Diseño delgado
• Resistencia a la corrosión química
• Buena confiabilidad.

Características del producto:

• Excelente estabilidad térmica
• Constante dieléctrica baja y factor de pérdida
• Diseño delgado
• Alta resistencia mecánica
• Buena resistencia química
• Capacidad para soportar una tensión superior

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Proceso de fabricación:

• Preparación de un prepreg de resina BT:En primer lugar, la resina BT se mezcla con materiales de refuerzo (como la fibra de vidrio) para fabricar un prepreg.garantizar una distribución uniforme de la resina y la resistencia de unión entre capas.
• Proceso de laminación:El prepreg se lamina en la capa de sustrato del PCB mediante procesos de prensado en caliente y curado a alta temperatura.Se requiere un control preciso de la temperatura y la presión durante la laminación para garantizar la estabilidad del sustrato..
• El grabado de precisión:Una vez finalizada la laminación del sustrato, se realizan los procesos de fotolitografía y grabado para las líneas de circuito.Las capas no deseadas se eliminan por grabado químico para formar las rutas del circuito.
• Agujero y conductividad:Perforaciones en el PCB y electroplatación para garantizar una buena conductividad en las paredes interiores de los agujeros.y los agujeros enterrados se utilizan a menudo en los diseños de cableado de alta densidad.
• Tratamiento de la superficie:El tratamiento de superficie se realiza en la superficie del PCB para mejorar la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
• Montaje y ensayo:Una vez finalizada la fabricación de los PCB, se realiza el montaje en superficie o el enchufe de los componentes.y se realizan los ensayos eléctricos necesarios para garantizar que el rendimiento del PCB cumple los requisitos de diseño.