저손실 BT 회로 기판 BT 레진 PCB 맞춤형 얇은 디자인 다용도 사용

BT 맞춤형 디자인으로 된 시트 PCB

   BT 합성 PCB (BT 합성 PCB)BT 樹脂 (비스말레이마이드-트리아진) 을 보상 재료로 사용하는 얇은 인쇄 회로 보드를 의미합니다.BT 樹脂은 뛰어난 열 안정성을 가진 고성능 에포시 樹脂 복합 물질입니다., 전기적 특성 및 기계적 강도. 그것은 높은 온도 안정성과 높은 성능을 필요로하는 회로 보드에서 널리 인식됩니다.BT 얇은 판 PCB는 얇은 디자인으로 특징입니다, 열 전달 성능 및 고밀도 얇은 프로필 능력, 특히 얇고 높은 성능을 요구하는 응용 프로그램에서 고급 전자 장비에 적합합니다.

의 장점BT 표PCB:

• 높은 온도 안정성
• 낮은 손실
• 고밀도 배선에 적합합니다.
• 슬림 디자인
• 화학성 경화 저항성
• 좋은 신뢰성

제품 특징:

• 우수한 열 안정성
• 더 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 손실 인수
• 얇은 디자인
• 높은 기계적 강도
• 좋은 화학 저항성
• 더 높은 전압을 견딜 수 있는 능력

맞춤형 서비스

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우리는 로저스, 타코닉, F4B, 고Dk 소재를 지원합니다.

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왜 우리 를 선택 합니까?
✔ 30 년 동안 단단한 유연 PCB 제조 전문 기술
✔ ISO 9001, ROHS 및 ISO / TS16949 인증
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✔ 전문 엔지니어링 지원 (DFM, 임피던스 시뮬레이션)
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제조 과정:

• BT 합성 합성 합성 합성 합성첫째, BT 樹脂은 증강 물질 (가실 섬유와 같은) 과 혼합되어 prepreg를 만듭니다. Pre는 BT 얇은 판 PCB를 만드는 핵심 원료입니다.합액과 간층 결합 강도의 균일 분포를 보장합니다.
• 라미네이션 과정:프리프레그는 고온 압축 및 고온 경화 과정을 사용하여 PCB의 기판 층으로 laminated됩니다. BT 樹脂의 경화는 상대적으로 높기 때문에,기판의 안정성을 보장하기 위해 라미네이션 과정에서 온도와 압력의 정확한 통제가 필요합니다..
• 정밀석재:기판 라미네이션이 완료되면 회로 라인을 위해 사진 리토그래피 및 에칭 프로세스가 수행됩니다.부적절 한 층 은 화학적 인 에치 로 제거 되어 회로 의 경로 를 형성 한다.
• 구멍과 전도성:PCB에 구멍을 뚫고 가전화하여 구멍의 내부 벽에 좋은 전도성을 보장합니다. 구멍, 맹 구멍과 같은 기술,그리고 묻힌 구멍은 종종 고밀도 전선 설계에 사용됩니다..
• 표면 처리:표면 처리는 용접성 및 산화 방지 능력을 향상시키기 위해 PCB 표면에 수행됩니다. 일반적인 표면 처리는 금 pl, 아연 접착, OSP 등을 포함합니다.
• 조립 및 시험:PCB 제조가 완료된 후, 부품의 표면 장착 또는 플러그인 작업이 수행됩니다.PCB의 성능이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 필요한 전기 테스트가 수행됩니다..