Scheda circuito BT a bassa perdita Resina BT PCB Design sottile personalizzato per uso versatile

BT PCB a foglio con disegno personalizzato

   PCB in resina BT (BT Resin PCB)si riferisce a una scheda di circuito stampato sottile con resina BT (Bismaleimide-Triazine) come materiale di compensazione.La resina BT è un materiale composito in resina epossidica ad alte prestazioni con un'eccellente stabilità termica., proprietà elettriche e resistenza meccanica. È ampiamente riconosciuto nei circuiti stampati che richiedono stabilità ad alta temperatura e alte prestazioni.BT PCB a foglio sottile è caratterizzato dal suo design sottile, prestazioni di trasferimento di calore e capacità di profilo sottile ad alta densità, che lo rendono adatto alle apparecchiature elettroniche di fascia alta, in particolare nelle applicazioni che richiedono sottilità e elevate prestazioni.

VantaggiNT1 sistema di controlloPCB:

• Stabilità ad alta temperatura
• Basse perdite
• Adatti per cablaggi ad alta densità
• Disegno snello
• Resistenza alla corrosione chimica
• Buona affidabilità

Caratteristiche del prodotto:

• eccellente stabilità termica
• Costante dielettrica inferiore e fattore di perdita
• Disegno sottile
• Alta resistenza meccanica
• Buona resistenza chimica
• Capacità di resistere a tensione superiore

Servizi personalizzati

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Processo di produzione:

• Preparazione di prepreg di resina BT:In primo luogo, la resina BT è mescolata con materiali di rinforzo (come la fibra di vetro) per produrre il prepreg.garantire una distribuzione uniforme della resina e della resistenza di legame tra i strati.
• Processo di laminazione:La prepreg viene stratificata nello strato di substrato del PCB utilizzando processi di pressatura a caldo e deformazione ad alta temperatura.è necessario un controllo preciso della temperatura e della pressione durante la laminazione per garantire la stabilità del substrato.
• Graffiti di precisione:Dopo il completamento della laminazione del substrato, vengono effettuati i processi di fotolitografia e incisione per le linee di circuito.Gli strati indesiderati vengono rimossi mediante incisione chimica per formare i percorsi del circuito.
• Foratura e conduttività:Per ottenere una buona conducibilità delle pareti interne dei fori, si effettuano perforazioni sul PCB e vengono elettroplatate.e buchi sepolti sono spesso utilizzati in progetti di cablaggio ad alta densità.
• Trattamento superficiale:Il trattamento superficiale viene eseguito sulla superficie del PCB per migliorare la solderabilità e la capacità antiossidante.
• Assemblaggio e prova:Dopo il completamento della fabbricazione del PCB, viene effettuato il montaggio superficiale o il collegamento dei componenti,e sono eseguite le prove elettriche necessarie per garantire che le prestazioni del PCB soddisfino i requisiti di progettazione.