 |
Low Loss BT Circuit Board BT Resina PCB Thin Design per apparecchiature elettroniche
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 14-15 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Norma PCB: | IPC-A-610E | dimensione di min.hole: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio di amministrazione: | 1,2 mm o personalizzato |
| Spazio minimo sulla linea: | 3mil (0,075 mm) | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | BT PCB |
| Richiesta di preventivo: | File Gerber, elenco distinte base | ||
| Evidenziare: | Corretto di circuito BT a bassa perdita,BT Disegno sottile per PCB in resina,BT PCB in resina per apparecchiature elettroniche |
||
Descrizione di prodotto
NT1 piatto di legno
VantaggiNT1 sistema di controllo PCB:
- Stabilità ad alta temperatura
- Basse perdite
- Adatti per cablaggi ad alta densità
- Disegno snello
- Resistenza alla corrosione chimica
- Buona affidabilità
prodotto Descrizione:
Per PCB in resina BT (BT Resin PCB) si intende una scheda di circuito stampato sottile che utilizza resina BT (Bismaleimide-Triazine) come materiale di compensazione.La resina BT è un materiale composito in resina epossidica ad alte prestazioni con un'eccellente stabilità termica.È ampiamente riconosciuto nelle schede di circuito che richiedono stabilità ad alta temperatura e alte prestazioni.BT PCB a foglio sottile è caratterizzato dal suo design sottile, prestazioni di trasferimento di calore e capacità di profilo sottile ad alta densità, che lo rendono adatto alle apparecchiature elettroniche di fascia alta, in particolare nelle applicazioni che richiedono sottilità e elevate prestazioni.
Caratteristiche del prodotto:
- Ottima stabilità termica
- Costante dielettrica inferiore e fattore di perdita
- Disegno sottile
- Alta resistenza meccanica
- Buona resistenza chimica
- Capacità di resistere a tensione superiore
Processo di produzione:
- Preparazione di prepreg di resina BT: in primo luogo, la resina BT viene mescolata con materiali di rinforzo (come la fibra di vetro) per produrre il prepreg.garantire una distribuzione uniforme della resina e della resistenza di legame tra i strati.
- Processo di laminazione: la prepreg viene laminata nello strato di substrato del PCB utilizzando processi di pressatura a caldo e cure ad alta temperatura.è necessario un controllo preciso della temperatura e della pressione durante la laminazione per garantire la stabilità del substrato.
- Graffiti di precisione: dopo il completamento della laminazione del substrato, vengono eseguiti i processi di fotolitografia e di graffatura per le linee di circuito.Gli strati indesiderati vengono rimossi tramite incisione chimica per formare i percorsi del circuito.
- Foratura e conduttività: perforare i fori sul PCB e galvanometrarli per garantire una buona conduttività sulle pareti interne dei fori.e buchi sepolti sono spesso utilizzati in progetti di cablaggio ad alta densità.
- Trattamento superficiale: il trattamento superficiale viene eseguito sulla superficie del PCB per migliorare la solderabilità e la capacità antiossidante.
- Assemblaggio e collaudo: dopo il completamento della fabbricazione del PCB, viene effettuato il montaggio superficiale o il collegamento dei componenti,e sono eseguite le prove elettriche necessarie per garantire che le prestazioni del PCB soddisfino i requisiti di progettazione.
