Низкая потеря BT Круговая плата BT смолой ПХБ настраиваемый тонкий дизайн для универсального использования

BT Лист PCB с индивидуальным дизайном

   ПКБ из смолы BT (BT Resin PCB)относится к тонкой печатной плате с использованием смолы BT (бизмалеимид-триазин) в качестве компенсационного материала.BT смола представляет собой высокоэффективный эпоксидный композитный материал с отличной теплостойкостью.Он широко используется в платах с высокой температурой и высокой производительностью.BT ПКЖ тонкого листа характеризуется тонкой конструкцией, производительность теплопередачи и высокая плотность тонкого профиля, что делает его подходящим для высококлассного электронного оборудования, особенно в приложениях, требующих тонкости и высокой производительности.

ПреимуществаBT ДокументПХБ:

• Стабильность при высоких температурах
• Низкие потери
• Подходит для высокой плотности проводки
• Тонкий дизайн
• Устойчивость к химической коррозии
• Хорошая надежность

Характеристики продукта:

• Отличная тепловая устойчивость
• Нижняя диэлектрическая постоянная и коэффициент потери
• Тонкий дизайн
• Высокая механическая прочность
• Хорошая химическая устойчивость
• Способность выдерживать более высокое напряжение

Услуги по индивидуальному заказу

Нужна замена материала или ламинирование ПТФЕ?

Мы поддерживаем Роджерса, Таконика, F4B и специальные материалы с высоким содержанием Dk.

Присылайте нам ваши файлы Гербера, требования к сборке, и спецификации импеданс мы будем производить с точностью.

Почему вы выбрали нас?
✔ 30 лет опыта в производстве жестко-гибких печатных плат
✔ Сертификат ISO 9001, ROHS и ISO / TS16949
✔ Поддержка индивидуальных услуг
✔ Профессиональная инженерная поддержка (DFM, симуляция импеданса)
✔ Глобальная доставка (DHL, FedEx, UPS)

Производственный процесс:

• Приготовление препрег-резины BT:Во-первых, смола BT смешивается с материалами для усиления (например, стеклянным волокном) для получения препрег.обеспечение равномерного распределения смолы и прочности связывания между слоями.
• Процесс ламинирования:Препрег ламинируется в слой субстрата ПХБ с помощью горячего прессования и высокотемпературного отверждения.требуется точный контроль температуры и давления во время ламинирования для обеспечения стабильности подложки..
• Точная гравировка:После завершения ламинирования подложки для линий электропередач выполняются фотолитография и офорта.Нежелательные слои удаляются химическим гравированием, чтобы сформировать пути схемы.
• Пропускная способность:Сверлить отверстия на ПКБ и электропластировать их, чтобы обеспечить хорошую проводимость на внутренних стенах отверстий.и погребенные отверстия часто используются в высокой плотности проводки конструкции.
• Обработка поверхности:Поверхностная обработка выполняется на поверхности ПХБ для улучшения сварной способности и антиоксидационной способности.
• Сборка и испытания:После завершения производства ПКБ выполняется поверхностная установка или подключение компонентов,и выполняются необходимые электрические испытания для обеспечения соответствия производительности ПКБ требованиям конструкции..