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詳細情報 |
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| PCBA標準: | IPC-A-610E | min.holeのサイズ: | 0.1mm |
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| アスペクト比: | 20:1 | 取締役会の考え方: | 1.2mmまたはCustomzied |
| 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マテリラ: | FR4 | 製品: | BTPCB |
| 見積依頼: | ガーバーファイル、BOMリスト | ||
| ハイライト: | 低損失BT回路基板,BTレジンPCB 薄型設計,BTレジンPCB 電子機器用 |
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製品の説明
BT パーソナライズされたデザインのシートPCB
BT樹脂 PCB (BT樹脂 PCB)BT樹脂 (ビスマレイミド-トリアジン) を補償材料として使用する薄型印刷回路板を指します.BT樹脂は優れた熱安定性を持つ高性能エポキシ樹脂複合材料です高温安定性と高性能を必要とする回路板で広く認識されています.BT 薄板PCBは薄いデザインで特徴付けられています熱伝送性能と高密度薄型プロファイル能力により,特に薄さと高性能を必要とするアプリケーションでは,高級電子機器に適しています.
利点BT レシートPCB:
- 高温安定性
- 低損失
- 高密度配線に適している
- スリムなデザイン
- 化学腐食耐性
- 良い信頼性
商品の特徴:
- 優れた熱安定性
- 低ダイレクトレクトル常数と損失因数
- 薄いデザイン
- 高機械強度
- 化学物への耐性
- 高圧耐える能力
カスタマイズされたサービス
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ロジャース,タコニック,F4B,そしてカスタム高Dk材料をサポートします.
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なぜ 私たちを選んだのか?
✔ 30 年 硬柔性 PCB 製造 の 専門 経験
✔ ISO 9001,ROHS,ISO /TS16949 認証済み
✔ パーソナライズされたサービスをサポートする
✔プロのエンジニアリングサポート (DFM,インピーダンスのシミュレーション)
✔ 世界 送料 (DHL,FedEx,UPS) 送料はアメリカ,ドイツ,イギリス,日本,オーストラリアなどへ
製造プロセス:
- BT樹脂プリプレグの調製:まず,BT樹脂は強化材料 (ガラス繊維など) と混ぜてプリプレグを作ります.BT薄板PCBの製造のための主要な原材料はPreです.樹脂と間層結合強度の均等な分布を保証する.
- ラミネーションプロセス:プレプレグは,熱圧と高温固化プロセスを用いてPCBの基板層にラミネートされます.BT樹脂の固化率は比較的高いため,質材の安定性を確保するために,ラミネーション中に温度と圧力の正確な制御が必要です..
- 精密エッチング:基板のラミネーションが完了した後,電路線の光立体とエッチングプロセスは行われます.望ましくない層は,回路の経路を形成するために化学的エッチングによって除去されます.
- 穴と伝導性穴を掘り,PCBに穴を掘り,その穴の内壁に良質な電導性を確保するために電極板を塗る.高密度のワイヤリング設計でよく使用されます.
- 表面処理:表面処理は,溶接性および抗酸化能力を向上させるためにPCBの表面で行われます.一般的な表面処理には,金PL,チンの塗装,OSPなどが含まれます.
- 組み立てと試験:PCBの製造が完了した後,部品の表面設置またはプラグインが行われます.必要な電気試験が実施され,PCBの性能が設計要件を満たしていることを確認する..
評価とレビュー
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