Low Loss BT Circuit Board BT Resin PCB Desain Tipis Disesuaikan Untuk Penggunaan Serbaguna

Lembar PCB BT Dengan Desain Khusus

   PCB resin BT (PCB Resin BT)mengacu pada papan sirkuit cetak tipis menggunakan resin BT (Bismaleimide-Triazine) sebagai bahan kompensasi. Resin BT adalah bahan komposit resin epoksi berkinerja tinggi dengan stabilitas termal, sifat listrik, dan kekuatan mekanik yang sangat baik. Ini diakui secara luas dalam papan sirkuit yang membutuhkan stabilitas suhu tinggi dan kinerja tinggi. PCB lembaran tipis BT dicirikan oleh desainnya yang tipis, kinerja transfer panas, dan kemampuan profil tipis berkepadatan tinggi, membuatnya cocok untuk peralatan elektronik kelas atas, terutama dalam aplikasi yang membutuhkan ketipisan dan kinerja tinggi.

Keunggulan dari Lembaran BT  PCB:

• Stabilitas suhu tinggi
• Kerugian rendah
• Cocok untuk kabel berkepadatan tinggi
• Desain ramping
• Ketahanan terhadap korosi kimia
• Keandalan yang baik

Fitur produk:

• Stabilitas termal yang sangat baik
• Konstanta dielektrik dan faktor kerugian yang lebih rendah
• Desain tipis
• Kekuatan mekanik tinggi
• Ketahanan kimia yang baik
• Kemampuan menahan tegangan yang lebih tinggi

Layanan khusus

Perlu penggantian bahan atau laminasi PTFE?

Kami mendukung Rogers, Taconic, F4B, dan bahan high-Dk khusus.

Kirimkan kami file Gerber Anda, persyaratan stack-up, dan spesifikasi impedansi – kami akan memproduksi dengan presisi.

Mengapa Memilih Kami?
✔ 30 Tahun Keahlian dalam Manufaktur PCB Rigid-Flex
✔ Bersertifikasi ISO 9001, ROHS, dan ISO /TS16949
✔ Mendukung layanan khusus
✔ Dukungan Teknik Profesional (DFM, simulasi impedansi)
✔ Pengiriman Global (DHL, FedEx, UPS) – Dikirim ke AS, Jerman, Inggris, Jepang, Australia, dll.

Proses manufaktur:

• Persiapan prepreg resin BT: Pertama, resin BT dicampur dengan bahan penguat (seperti serat kaca) untuk membuat prepreg. Prepreg adalah bahan baku kunci untuk membuat PCB pelat tipis BT, memastikan distribusi resin yang seragam dan kekuatan ikatan antar lapisan.
• Proses laminasi:Prepreg dilaminasi menjadi lapisan substrat PCB menggunakan proses penekanan panas dan pengawetan suhu tinggi. Karena pengawetan resin BT relatif tinggi, kontrol suhu dan tekanan yang tepat diperlukan selama laminasi untuk memastikan stabilitas substrat.
• Etching presisi: Setelah laminasi substrat selesai, proses fotolitografi dan etching dilakukan untuk jalur sirkuit. Lapisan yang tidak diinginkan dihilangkan dengan etching kimia untuk membentuk jalur sirkuit.
• Lubang dan konduktivitas: Bor lubang pada PCB dan lapisi secara elektro untuk memastikan konduktivitas yang baik pada dinding bagian dalam lubang. Teknik seperti lubang, lubang buta, dan lubang terpendam sering digunakan dalam desain kabel berkepadatan tinggi.
• Perawatan permukaan: Perawatan permukaan dilakukan pada permukaan PCB untuk meningkatkan kemampuan solder dan kemampuan anti-oksidasi. Perawatan permukaan umum meliputi pelapisan emas, pelapisan timah, OSP, dll.
• Perakitan dan pengujian:Setelah pembuatan PCB selesai, pemasangan permukaan atau pemasangan komponen dilakukan, dan pengujian listrik yang diperlukan dilakukan untuk memastikan kinerja PCB memenuhi persyaratan desain.