Placa de circuito BT de baixa perda Resina BT PCB Design fino personalizado para uso versátil

Placa de Circuito Impresso (PCI) BT com Design Personalizado

   PCI de resina BT (PCI de Resina BT)refere-se a uma placa de circuito impresso fina que utiliza resina BT (Bismaleimida-Triazina) como material de compensação. A resina BT é um material compósito de resina epóxi de alto desempenho com excelente estabilidade térmica, propriedades elétricas e resistência mecânica. É amplamente reconhecida em placas de circuito que exigem estabilidade em altas temperaturas e alto desempenho. A PCI fina BT é caracterizada por seu design fino, desempenho de transferência de calor e capacidade de perfil fino de alta densidade, tornando-a adequada para equipamentos eletrônicos de ponta, especialmente em aplicações que exigem finura e alto desempenho.

Vantagens da Placa BT  PCI:

• Estabilidade em alta temperatura
• Baixa perda
• Adequada para fiação de alta densidade
• Design fino
• Resistência à corrosão química
• Boa confiabilidade

Características do produto:

• Excelente estabilidade térmica
• Constante dielétrica e fator de perda mais baixos
• Design fino
• Alta resistência mecânica
• Boa resistência química
• Maior capacidade de suportar tensão

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Processo de fabricação:

• Preparação da pré-impregnação de resina BT:Primeiramente, a resina BT é misturada com materiais de reforço (como fibra de vidro) para fazer a pré-impregnação. A pré-impregnação é a principal matéria-prima para fazer a PCI fina BT, garantindo a distribuição uniforme da resina e a resistência de ligação entre as camadas.
• Processo de laminação:A pré-impregnação é laminada na camada de substrato da PCI usando processos de prensagem a quente e cura em alta temperatura. Como a cura da resina BT é relativamente alta, é necessário um controle preciso da temperatura e da pressão durante a laminação para garantir a estabilidade do substrato.
• Gravação de precisão: Após a conclusão da laminação do substrato, os processos de fotolitografia e gravação são realizados para as linhas do circuito. Camadas indesejadas são removidas por gravação química para formar os caminhos do circuito.
• Furo e condutividade: Perfure furos na PCI e eletroplate-os para garantir boa condutividade nas paredes internas dos furos. Técnicas como furos passantes, furos cegos e furos enterrados são frequentemente usadas em projetos de fiação de alta densidade.
• Tratamento de superfície: O tratamento de superfície é realizado na superfície da PCI para melhorar a soldabilidade e a capacidade anti-oxidação. Os tratamentos de superfície comuns incluem banho de ouro, estanhagem, OSP, etc.
• Montagem e teste:Após a conclusão da fabricação da PCI, a montagem de superfície ou a inserção de componentes são realizadas, e os testes elétricos necessários são realizados para garantir que o desempenho da PCI atenda aos requisitos de projeto.