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Placa de circuito BT de baixa perda Resina BT PCB Design fino para equipamentos eletrônicos
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Padrão PCBA: | IPC-A-610E | tamanho de min.hole: | 0,1mm |
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| proporção: | 20:1 | Pensamento do Conselho: | 1,2 mm ou personalizado |
| Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) | Acabamento de Superfície: | HASL/OSP/ENIG |
| Matéria: | FR4 | Produto: | BT PCB |
| Solicitação de cotação: | Arquivos Gerber, lista BOM | ||
| Destacar: | Placa de circuito BT de baixa perda,Design fino de PCB de resina BT,PCB de resina BT para equipamentos eletrônicos |
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Descrição de produto
BT Sheet PCB
Vantagens de BT Sheet PCB:
- Alta estabilidade térmica
- Baixa perda
- Adequado para fiação de alta densidade
- Design fino
- Resistência à corrosão química
- Boa confiabilidade
produto Descrição:
PCB de resina BT (PCB de Resina BT) refere-se a uma placa de circuito impresso fina que utiliza resina BT (Bismaleimida-Triazina) como material de compensação. A resina BT é um material composto de resina epóxi de alto desempenho com excelente estabilidade térmica, propriedades elétricas e resistência mecânica. É amplamente reconhecida em placas de circuito que exigem alta estabilidade em altas temperaturas e alto desempenho. A PCB de folha fina BT é caracterizada por seu design fino, desempenho de transferência de calor e capacidade de perfil fino de alta densidade, tornando-a adequada para equipamentos eletrônicos de ponta, especialmente em aplicações que exigem finura e alto desempenho.
Características do produto:
- Excelente estabilidade térmica
- Constante dielétrica e fator de perda mais baixos
- Design fino
- Alta resistência mecânica
- Boa resistência química
- Maior capacidade de suportar tensão
Processo de fabricação:
- Preparação da pré-impregnação de resina BT: Primeiramente, a resina BT é misturada com materiais de reforço (como fibra de vidro) para fazer a pré-impregnação. A pré-impregnação é a matéria-prima chave para fazer a PCB de placa fina BT, garantindo a distribuição uniforme da resina e a resistência de ligação entre as camadas.
- Processo de laminação: A pré-impregnação é laminada na camada de substrato da PCB usando processos de prensagem a quente e cura em alta temperatura. Como a cura da resina BT é relativamente alta, é necessário um controle preciso da temperatura e da pressão durante a laminação para garantir a estabilidade do substrato.
- Gravação de precisão: Após a conclusão da laminação do substrato, os processos de fotolitografia e gravação são realizados para as linhas do circuito. Camadas indesejadas são removidas por gravação química para formar os caminhos do circuito.
- Furos e condutividade: Furos são perfurados na PCB e eletrodepositados para garantir boa condutividade nas paredes internas dos furos. Técnicas como furos passantes, furos cegos e furos enterrados são frequentemente usadas em projetos de fiação de alta densidade.
- Tratamento de superfície: O tratamento de superfície é realizado na superfície da PCB para melhorar a soldabilidade e a capacidade anti-oxidação. Os tratamentos de superfície comuns incluem banho de ouro, estanhagem, OSP, etc.
- Montagem e teste: Após a conclusão da fabricação da PCB, a montagem de superfície ou a inserção de componentes são realizadas, e os testes elétricos necessários são realizados para garantir que o desempenho da PCB atenda aos requisitos de projeto.
