कम हानि बीटी सर्किट बोर्ड बीटी राल पीसीबी बहुमुखी उपयोग के लिए अनुकूलित पतली डिजाइन
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | माल की स्थिति से भिन्न होता है |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर) |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 14-15 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 100000/महीने |
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विस्तार जानकारी |
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| पीसीबीए मानक: | आईपीसी-ए-610ई | Min.Hole आकार: | 0.1 मिमी |
|---|---|---|---|
| आस्पेक्ट अनुपात: | 20:1 | बोर्ड सोच: | 1.2 मिमी या कस्टमाइज़्ड |
| न्यूनतम पंक्ति स्थान: | 3मिलि (0.075मिमी) | सतही परिष्करण: | एचएएसएल/ओएसपी/ईएनआईजी |
| मटेरिल्ला: | FR4 | उत्पाद: | बीटी पीसीबी |
| कोटेशन अनुरोध: | गेरबर फ़ाइलें, बीओएम सूची | ||
| प्रमुखता देना: | कम हानि वाला बीटी सर्किट बोर्ड,बीटी राल पीसीबी पतला डिजाइन,BT इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के लिए राल पीसीबी |
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उत्पाद विवरण
बीटी अनुकूलित डिजाइन के साथ शीट पीसीबी
बीटी राल पीसीबी (बीटी राल पीसीबी)एक पतली मुद्रित सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें बीटी राल (बिस्मालेमाइड-ट्रिज़ीन) को क्षतिपूर्ति सामग्री के रूप में उपयोग किया जाता है।बीटी राल एक उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता के साथ एक उच्च प्रदर्शन वाले इपॉक्सी राल मिश्रित सामग्री है, विद्युत गुणों और यांत्रिक शक्ति। यह व्यापक रूप से सर्किट बोर्डों में मान्यता प्राप्त है जिन्हें उच्च तापमान स्थिरता और उच्च प्रदर्शन की आवश्यकता होती है।BT पतली शीट पीसीबी अपने पतले डिजाइन की विशेषता है, गर्मी हस्तांतरण प्रदर्शन और उच्च घनत्व पतली प्रोफ़ाइल क्षमता, यह उच्च अंत इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उपयुक्त बना, विशेष रूप से अनुप्रयोगों में जो पतली और उच्च प्रदर्शन की आवश्यकता है।
लाभबीटी शीटपीसीबीः
- उच्च तापमान स्थिरता
- कम हानि
- उच्च घनत्व वाले तारों के लिए उपयुक्त
- पतला डिजाइन
- रासायनिक जंग प्रतिरोध
- अच्छी विश्वसनीयता
उत्पाद की विशेषताएं:
- उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता
- निचला डायलेक्ट्रिक स्थिर और हानि कारक
- पतला डिजाइन
- उच्च यांत्रिक शक्ति
- अच्छी रासायनिक प्रतिरोधकता
- उच्च वोल्टेज का सामना करने की क्षमता
अनुकूलित सेवाएं
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विनिर्माण प्रक्रिया:
- बीटी राल प्रीप्रिग की तैयारी:सबसे पहले, बीटी राल को प्रोग बनाने के लिए प्रबलित सामग्री (जैसे ग्लास फाइबर) के साथ मिलाया जाता है।राल और इंटरलेयर बॉन्डिंग ताकत का समान वितरण सुनिश्चित करना.
- टुकड़े टुकड़े करने की प्रक्रिया:प्रीप्रिग को पीसीबी की सब्सट्रेट परत में गर्म प्रेसिंग और उच्च तापमान की सख्त प्रक्रियाओं का उपयोग करके लेमिनेट किया जाता है।सब्सट्रेट की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए लैमिनेशन के दौरान तापमान और दबाव का सटीक नियंत्रण आवश्यक है.
- सटीक उत्कीर्णन:सब्सट्रेट के टुकड़े टुकड़े होने के बाद, सर्किट लाइनों के लिए फोटोलिथोग्राफी और एटिंग प्रक्रियाएं की जाती हैं।अवांछित परतों को सर्किट के पथ बनाने के लिए रासायनिक उत्कीर्णन द्वारा हटा दिया जाता है.
- छेद और चालकता:पीसीबी पर छेद ड्रिल करें और उन्हें छेद की आंतरिक दीवारों पर अच्छी चालकता सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेट करें।और दफन छेद अक्सर उच्च घनत्व वायरिंग डिजाइन में प्रयोग किया जाता है.
- सतह उपचार:पीसीबी की सतह पर सतह उपचार किया जाता है ताकि वेल्ड करने की क्षमता और एंटी-ऑक्सीडेशन क्षमता में सुधार हो सके। सामान्य सतह उपचारों में सोना पीएल, टिन प्लेटिंग, ओएसपी आदि शामिल हैं।
- इकट्ठा करना और परीक्षण करना:पीसीबी के निर्माण के पूरा होने के बाद, सतह पर माउंटिंग या घटकों को प्लग-इन किया जाता है,और यह सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक विद्युत परीक्षण किए जाते हैं कि पीसीबी का प्रदर्शन डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करता है.



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