4 طبقة HDI PCB Board مع معالجة OSP وتصميم التصغير لتطبيقات الارتباط بين الكثافة العالية
مكان المنشأ:
الصين
اسم العلامة التجارية:
xingqiang
الشهادة:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
رقم الموديل:
حسب نموذج العميل
الحد الأدنى لكمية الطلب:
عينة، 1 جهاز كمبيوتر (5 متر مربع)
سعر:
Based on Gerber Files
موعد التسليم:
غير متوفر
شروط الدفع:
، T/T ، Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/شهر
تفاصيل المنتج
إبراز:
4 طبقة HDI PCB Board
,مزيج ناعم وصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,معالجة OSP متعددة المستويات لوحة الدوائر المطبوعة
Pcb Type:
مجلس هادي
Min.Hole Size:
0.1 ملم
Materila:
ارتفاع تيراغرام FR-4
Copper Overall:
0.5-5 أوقية
Minimum Line Space:
3 مل (0.075 ملم)
Regular Layers:
2/4/6/8/10 لتر
Surface Finishing:
أوسب/إنيج/إنيبيج
Pcba Standard:
IPC-A-610 E الفئة الثانية
Custom Files:
ملفات جربر أو قائمة BOM
Oil Color:
الأخضر والأحمر والأبيض والأسود والأصفر والأزرق
وصف المنتج
4 طبقة HDI مزيج ناعم وصلب للوحة PCB OSP المعالجة التصميم متعدد المستويات
لوحة الدوائر الصلبة المرنة HDI ذات 4 طبقات: تشغيل الجيل القادم من الإلكترونيات الذكية
الـ4 طبقات من HDI اللوحات المختلطة للكربوناتيحققكثافة دائرة أعلىباستخدام خطوط رقيقة، فتحات أصغر وتصميم أسلاك أكثر كثافة.تتيح تكنولوجيا PCB هذه المزيد من اتصالات الدوائر في مساحات محدودة من خلال عمليات التصنيع المتقدمة وتقنيات التصميم، مما يجعلها تستخدم على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر وأجهزة الكترونيات للسيارات والمعدات الطبية والتطبيقات الإلكترونية المختلفة.
مزايا تصميم PCB المصغرة
- التصغير الشديد وخفض الوزن:يجمع بين التصميم ثلاثي الأبعاد مع microvias لتحقيق أعلى كثافة للمكونات والتوجيهات مع السماح للدوائر بالانحناء والطي والتناسب في مساحات صغيرة للغاية وغير منتظمة.يزيل الاتصالات والأسلاك الضخمة، مما يقلل بشكل كبير من حجم المنتج ووزنه.
- أداء كهربائي متفوق:ميزات HDI جنبا إلى جنب مع المسارات المرنة القصيرة المستمرة تقلل من فقدان الإشارة والضوضاء وعدم تطابق المعوقة ، وهو أمر حاسم للتطبيقات الرقمية وRF عالية السرعة.
- أعلى موثوقية في البيئات القاسية:الاندماج في هيكل HDI واحد يزيل العديد من واجهات الاتصالات ومفاصل اللحام. يوفر القوة وكثافة المكونات مع الاهتزاز ومقاومة الصدمات،مثالي للأجهزة الإلكترونية الحرجة أو الصلبة.
- تجميع مبسط:تصنع كوحدة واحدة، اختبارها مسبقًا، مما يقلل بشكل كبير من وقت التجميع اليدوي، والتعقيد، وخطر الخطأ البشري أثناء بناء المنتج النهائي.
سيناريوهات التطبيق
- إلكترونيات المستهلك (تركيز التصغير):الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء والكاميرات الرقمية وأجهزة الكاميرا التي تتطلب وظائف معقدة في عوامل شكل صغيرة.
- الأجهزة الطبية (الموثوقية والتركيز على الحجم):الأجهزة القابلة لزرعها مثل أجهزة تنظيم ضربات القلب وزرع القوقعة، والمعدات التشخيصية المحمولة، وأجهزة المراقبة التي تتطلب دوائر كثيفة في حزم مضغوطة ودائمة.
- الطيران والفضاء والدفاع:أجهزة الطيران، أنظمة التحكم في الطيران، الإلكترونيات الفضائية، الاتصالات العسكرية، وأنظمة التوجيه التي تتطلب متانة في الظروف البيئية القاسية.
- إلكترونيات السيارات (الاهتزاز والتركيز على التعقيد):أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS) وأنظمة المعلومات والترفيه وإلكترونيات لوحة القيادة التي تتطلب اتصالات موثوقة في الهندسة المعقدة.
- الصناعية والروبوتات:الروبوتات المتكاملة، الأتمتة الصناعية، ومجموعات أجهزة الاستشعار عالية الكثافة تتطلب دوائر تتحمل ملايين دورات الانحناء دون فشل.
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
شهادات الجودة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
POkay for non-core medical sensors. HDI wiring accurate, flex part durable enough. Delivery a day late, but notified in advance.
المنتجات ذات الصلة
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
HDI Printed Board Delivering Electrical Connections And Miniaturized Layouts High-Performance HDI PCBs for Modern Electronics This product incorporates Microvias, Blind Vias, and Buried Vias, ensuring efficient and precise interconnections within the multilayer structure. These via types play a crucial role in enhancing the overall functionality and reliability of the board by minimizing signal loss and crosstalk, which are critical factors in high-speed and high-frequency
