Yüksek Yoğunluklu Bağlantı (HDI) Baskılı Devre Kartı

November 6, 2025

hakkında en son şirket haberleri Yüksek Yoğunluklu Bağlantı (HDI) Baskılı Devre Kartı

1. Tanım ve Temel Kavram

Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) PCB geleneksel PCB'lere kıyasla birim alanda önemli ölçüde daha yüksek bir kablolama yoğunluğu ile karakterize edilen gelişmiş bir baskılı devre kartı sınıfıdır.HDI teknolojisinin temel motivasyonu, modern elektronikteki minyatürleştirme ve gelişmiş performans için amansız çabadır. Son derece sofistike imalat süreçleri kullanılarak, HDI kartları daha fazla bileşen ve yönlendirme izini daha küçük bir fiziksel alana sığdırır, cihazları daha hafif, daha küçük ve daha kompakt hale getirir.



2. Temel Yapısal Özellikler

Bir HDI PCB'yi tanımlayan şey, bu yüksek yoğunluğu sağlayan özel yapılar kullanmasıdır:

  • Mikrovia'lar: Bunlar bir HDI PCB'nin en belirleyici özelliğidir. Bir mikrovia, tipik olarak $le 150 mu m$ ($le 0.006$ inç) çapında küçük bir iletken deliktir. Genellikle lazer delme (mekanik delme değil) kullanılarak oluşturulur ve katmanları bağlamak için çok önemlidir.

    • Kör Via'lar: Dış bir katmanı bir veya daha fazla iç katmana bağlar, ancak kartın tamamından geçmez.

    • Gömülü Via'lar: İki veya daha fazla iç katmanı bağlar ve dışarıdan tamamen kapatılmıştır.

    • Pad İçinde Via (VIP): Mikrovia'nın bir bileşenin lehim pedinin doğrudan içine yerleştirildiği, ince aralıklı bileşenlerin (Bilyalı Izgara Dizileri veya BGAlar gibi) daha yoğun yerleşimine izin veren bir tekniktir. Daha sonra via doldurulur ve kaplanır.

  • Daha İnce Hatlar ve Boşluklar: Bakır izler (hatlar) ve aralarındaki boşluklar (boşluklar) çok daha dardır, genellikle $le 100 mu m$ (0,10 mm) genişliğindedir ve her katmanda çok daha fazla sayıda izin yönlendirilmesini sağlar.

  • Katmanların Oluşturulması (Ardışık Laminasyon): HDI kartları genellikle, katmanların aşamalar halinde eklendiği ve işlendiği, her aşamada via'ların delindiği ve doldurulduğu ardışık bir laminasyon süreci kullanır. Bu "oluşturma" yapısı, 'N'nin çekirdek katmanlar olduğu ve sayıların her iki taraftaki yüksek yoğunluklu oluşturma katmanlarını gösterdiği (1+N+1) veya (2+N+2) gibi türlerle sonuçlanır.



3. HDI Teknolojisinin Avantajları


Avantaj Açıklama
Minyatürleştirme Daha küçük tüketici ürünlerine olan ihtiyacı karşılayarak, genel PCB boyutunda ve ağırlığında büyük bir azalmaya izin verir.
Gelişmiş Sinyal Bütünlüğü Daha kısa sinyal yolları (mikrovia'lar nedeniyle) endüktansı, kapasitansı ve sinyal yansımasını (stub'lar) azaltır. Bu, kartın yüksek hızlı elektriksel performansını iyileştirir ve sinyal kaybını azaltır.
Artan Yoğunluk/İşlevsellik Kart üzerine daha fazla bileşen (özellikle BGAlar gibi büyük pin sayısına sahip bileşenler) yerleştirilebilir, bu da genellikle geleneksel bir tasarıma kıyasla toplam katman sayısında bir azalmaya yol açar.
Geliştirilmiş Güvenilirlik Mikrovia'lar tipik olarak bakır dolguludur ve kaplanmıştır, geleneksel mekanik olarak delinmiş deliklerden daha sağlam bir bağlantı sunar.



4. Yaygın Uygulamalar

HDI PCB'ler, aşağıdakiler dahil olmak üzere çoğu çağdaş yüksek teknolojili elektronik cihazın bel kemiğidir:

  • Akıllı Telefonlar ve Tabletler

  • Giyilebilir Teknoloji (Akıllı Saatler, Fitness Takip Cihazları)

  • Tıbbi Ekipman (Teşhis Görüntüleme, İzleme Cihazları)

  • Otomotiv Elektroniği (ADAS modülleri, GPS sistemleri)

  • Havacılık ve Savunma Sistemleri