 |
HD PCB Board กระดานวงจรความหนาแน่นสูง HASL/OSP/ENIG ขนาดที่กําหนดเอง
รายละเอียดสินค้า:
| ชื่อแบรนด์: | High Density PCB |
| ได้รับการรับรอง: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| หมายเลขรุ่น: | แตกต่างกันไปตามสภาพสินค้า |
การชำระเงิน:
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | ตัวอย่าง 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร) |
|---|---|
| ราคา: | Based on Gerber Files |
| เวลาการส่งมอบ: | นา |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | T/T, Western Union |
| สามารถในการผลิต: | 100000㎡/เดือน |
|
ข้อมูลรายละเอียด |
|||
| การตกแต่งพื้นผิว: | Hasl, Enig, OSP | มินรู: | 0.1มม |
|---|---|---|---|
| นาที. สั่งซื้อปริมาณ: | 5㎡ | ขั้นต่ำผ่าน DIA: | 0.2 มม. |
| การควบคุมความต้านทาน: | ± 10% | ความหนา: | 1.2มม |
| ชั้น: | 1-30 | ขนาดกระดาน: | ปรับแต่งได้ |
| เน้น: | HD 12 ชั้น PCB Board,12 ชั้น พวงจรความหนาแน่นสูง,1.2mm ความหนา HD PCB Board |
||
รายละเอียดสินค้า
รายละเอียดสินค้า:
แผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง (Printed Circuit Boards)หรือ HDPCBs คือแผงวงจรขั้นสูงที่มีลักษณะเฉพาะคือความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นละเอียด (โดยทั่วไป ≤ 0.1 มม.) ขนาดรูผ่านขนาดเล็ก (เช่น ไมโครเวีย ≤ 0.15 มม.) และโครงสร้างหลายชั้น ข้อได้เปรียบหลักของพวกมันอยู่ที่การทำให้มีขนาดเล็กลง ประสิทธิภาพสูง และความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์—ทำให้เป็นสิ่งจำเป็นในอุตสาหกรรมที่ข้อจำกัดด้านพื้นที่ ความสมบูรณ์ของสัญญาณ และความซับซ้อนในการทำงานมีความสำคัญคุณสมบัติ:
1. ร่องรอยละเอียดพิเศษ: ความกว้าง/ระยะห่างของเส้น ≤ 0.1 มม. (แม้กระทั่ง 0.03 มม.) เหมาะกับเส้นทางนำไฟฟ้ามากขึ้นในพื้นที่จำกัด
2. ไมโครเวีย: รูเล็กๆ (≤0.15 มม. เส้นผ่านศูนย์กลาง) ในการออกแบบแบบตาบอด/ฝัง/ซ้อน เชื่อมต่อเลเยอร์โดยไม่สิ้นเปลืองพื้นที่ผิว
3. โครงสร้างหลายชั้น: 8–40+ เลเยอร์ (เทียบกับ 2–4 สำหรับ PCB แบบดั้งเดิม) เพื่อแยกสัญญาณ/พลังงานและรวมวงจรที่ซับซ้อน
4. ความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง: ≥100 ส่วนประกอบต่อตารางนิ้ว ทำให้สามารถใช้อุปกรณ์ขนาดเล็ก (เช่น สมาร์ทวอทช์) ที่มีฟังก์ชันมากมาย
5. วัสดุพิเศษ: High-Tg FR-4 (ทนความร้อน), โพลีอิไมด์ (ยืดหยุ่น) หรือ PTFE (การสูญเสียสัญญาณต่ำ) สำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง/ความถี่สูง
6. ความแม่นยำอย่างเข้มงวด: ความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวด (เช่น ข้อผิดพลาดความกว้างของเส้น ±5%, การจัดตำแหน่งเลเยอร์ ≤0.01 มม.) เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในโครงสร้างละเอียด
7. ความเข้ากันได้ของส่วนประกอบขั้นสูง: รองรับแพ็คเกจ BGA, CSP และ PoP แบบละเอียด เพื่อเพิ่มการใช้พื้นที่แนวตั้ง/แนวนอน
การปรับแต่ง:
ต้องการการแทนที่วัสดุหรือการเคลือบ PTFE หรือไม่
เราสนับสนุน Rogers, Taconic, F4B และวัสดุ high-Dk แบบกำหนดเอง
ส่งไฟล์ Gerber, ข้อกำหนดการซ้อน และข้อมูลจำเพาะอิมพีแดนซ์ของคุณมาให้เรา – เราจะผลิตด้วยความแม่นยำ
คำถามที่พบบ่อย:
1.Q: แผงวงจรของคุณสามารถให้เลเยอร์ได้กี่ชั้น?
A: โดยทั่วไปเรามีบอร์ด 2-30 เลเยอร์ และในกรณีพิเศษ เราสามารถซ้อนเลเยอร์ได้มากขึ้น
2. Q: แผงวงจรของคุณรองรับการปรับแต่งหรือไม่
A: ใช่ เราสนับสนุนการออกแบบที่กำหนดเอง คุณสามารถส่งไฟล์ Gerber และรายการ BOM ของคุณมาให้เรา และเราจะให้ใบเสนอราคาที่ถูกต้องแก่คุณตามข้อมูลและสภาวะตลาด
3. Q: โดยทั่วไปไฟล์ Gerber มีอะไรบ้าง
A: โดยปกติไฟล์ Gerber จะรวมถึง: ประเภท PCB, ความหนาของผลิตภัณฑ์, สีหมึก, กระบวนการบำบัดพื้นผิว และหากจำเป็นต้องมีการประมวลผล SMT จะต้องมี BOM ส่วนประกอบและภาพวาดแท็กด้วย
4. Q: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำสำหรับบอร์ด PCB ของคุณคืออะไร
A: ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำของเราคือ 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร) ยิ่งปริมาณมาก ส่วนลดก็จะยิ่งมากขึ้น
5. Q: คุณมีใบรับรองที่เกี่ยวข้องเพื่อสนับสนุนสิ่งนี้หรือไม่
A: เรามีใบรับรองที่สำคัญมากมาย รวมถึง ISO, UL, CE และ RoHS ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดผ่านการทดสอบคุณภาพอย่างเข้มงวด
6. Q: โดยปกติคุณใช้วิธีการชำระเงินแบบใด
A: สำหรับคำสั่งซื้อขนาดเล็ก ตัวอย่าง หรือการชำระเงินเร่งด่วน เรายอมรับ Western Union สำหรับคำสั่งซื้อจำนวนมาก เราขอแนะนำ T/T ซึ่งช่วยให้มั่นใจในความปลอดภัยของทั้งสองฝ่าย
เรตติ้งโดยรวม
ภาพรวมการให้คะแนน
ต่อไปนี้คือการกระจายของเรตติ้งทั้งหมดรีวิวทั้งหมด