แผงวงจรพิมพ์ HDI แบบกำหนดเอง 6 ชั้นสำหรับยานยนต์ หน้าบัดกรีสีเขียว ENIG/HASL LF

จะได้รับใบเสนอราคา PCB ที่ถูกต้องได้อย่างไร: ไฟล์ Gerber และ BOM?

เพื่อให้กระบวนการเสนอราคาที่รวดเร็วและแม่นยำ เราต้องการข้อมูลโดยละเอียดจากลูกค้าของเรา รวมถึงไฟล์ Gerber และรายการ BOM (Bill of Materials) 

ไฟล์ Gerber ให้ข้อมูลจำเพาะการออกแบบที่แน่นอนของ PCB รวมถึงเลย์เอาต์ ข้อมูลการเจาะ และข้อมูลเลเยอร์ ทำให้เราสามารถผลิตแผงวงจรของคุณได้อย่างแม่นยำ

รายการ BOM ระบุส่วนประกอบทั้งหมดที่จำเป็นสำหรับการประกอบ เพื่อให้แน่ใจว่าเราจัดหาชิ้นส่วนที่ถูกต้องและประกอบแผงวงจรของคุณตามเจตนาการออกแบบของคุณ การจัดเตรียมไฟล์เหล่านี้จะช่วยให้เรามอบประสบการณ์การผลิตและการประกอบที่ราบรื่นและปราศจากข้อผิดพลาด

​

กระบวนการผลิต PCB ยานยนต์ 

1. การออกแบบและการผลิตเบื้องต้น:
• ข้อมูลการออกแบบจะถูกป้อนเข้าสู่ระบบ Computer-Aided Manufacturing (CAM)
• การสร้างฟิล์ม: สร้าง Phototools (หรือฟิล์ม) สำหรับการสร้างภาพรูปแบบวงจรบนแผงทองแดง
• 2. การเตรียมวัสดุแกน:
• การตัด: ลามิเนตเคลือบทองแดง (วัสดุแกน) จะถูกตัดให้ได้ขนาดแผงที่ต้องการ
• 3. การเจาะ:
• การเจาะ: เจาะรูสำหรับขาของส่วนประกอบและ Vias (การเชื่อมต่อระหว่างชั้น)
• 4. การเคลือบแบบไร้ไฟฟ้าและการเคลือบรูผ่าน (PTH):
• การขจัดคราบ/การทำความสะอาด: ทำความสะอาดภายในรูที่เจาะ
• PTH: เคลือบทองแดงบางๆ ในรูเพื่อทำให้เกิดการนำไฟฟ้า
• 5. การสร้างภาพ (การถ่ายโอนรูปแบบ):
• การเคลือบฟิล์มแห้ง: เคลือบฟิล์มแห้งไวแสงที่ไวต่อแสงทั้งสองด้านของแผง
• การเปิดรับแสง: แผงจะถูกเปิดรับแสง UV ผ่าน Phototools เพื่อถ่ายโอนรูปแบบวงจรไปยังสารเคลือบ
• การพัฒนา: สารเคลือบที่ไม่ได้เปิดรับแสง (หรือเปิดรับแสง ขึ้นอยู่กับประเภทของสารเคลือบ) จะถูกลบออก ทำให้เกิดรูปแบบทองแดงที่สัมผัสในบริเวณที่จะเป็นวงจร
• 6. การกัดและการเคลือบ (การเคลือบรูปแบบ):
• การชุบด้วยไฟฟ้า: ชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าบนรูปแบบวงจรที่สัมผัสและภายในรู
• การเคลือบดีบุก: เคลือบดีบุกบางๆ (หรือวัสดุอื่นที่ทนต่อการกัด) บนลายวงจรทองแดง
• การลอก: สารเคลือบฟิล์มแห้งที่เหลืออยู่จะถูกลบออกด้วยสารเคมี
• การกัด: ทองแดงฐานที่ไม่ต้องการที่สัมผัส (ไม่ได้รับการป้องกันด้วยชั้นดีบุก) จะถูกกัดออกด้วยสารเคมี
• 7. หน้ากากบัดกรีและสัญลักษณ์:
• การใช้หน้ากากบัดกรี: ใช้หน้ากากบัดกรีแบบของเหลว (โดยทั่วไปคือสีเขียว) เปิดรับแสงและพัฒนาเพื่อครอบคลุมเฉพาะวงจรเท่านั้น โดยปล่อยให้แผ่นรองและรูสัมผัสสำหรับการบัดกรี
• สัญลักษณ์/ซิลค์สกรีน: ตัวระบุส่วนประกอบและเครื่องหมาย (สัญลักษณ์) จะถูกพิมพ์ลงบนแผงวงจร
• 8. การตกแต่งพื้นผิวและการทดสอบขั้นสุดท้าย:
• การตกแต่งพื้นผิว: ใช้ชั้นโลหะป้องกันขั้นสุดท้าย (เช่น HASL, ENIG) กับแผ่นทองแดงที่สัมผัสเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถบัดกรีได้
• การทดสอบทางไฟฟ้า (E-Test): ทดสอบความต่อเนื่องและการแยก (การลัดวงจรและการเปิดวงจร) ของแผงวงจร
• การตัด/การขึ้นรูป: PCB แต่ละแผ่นจะถูกตัดออกจากแผงขนาดใหญ่
• การตรวจสอบขั้นสุดท้าย: แผงวงจรจะได้รับการตรวจสอบคุณภาพขั้นสุดท้าย

        โชว์รูมโรงงาน

            การทดสอบคุณภาพ PCB

    ใบรับรองและเกียรติยศ