অটোমোটিভ গ্রীন সোল্ডার মাস্ক ENIG/HASL LF সারফেস ফিনিশের জন্য কাস্টম 6-লেয়ার HDI PCB
অটোমোবাইল শিল্পের জন্য ডাবল সাইড পিসিবি
,অটোমোবাইল শিল্প HASL সার্কিট বোর্ড
একটি নির্ভুল PCB উদ্ধৃতি কিভাবে পাবেন: Gerber এবং BOM ফাইল?
একটি দক্ষ এবং নির্ভুল উদ্ধৃতি প্রক্রিয়া সহজতর করার জন্য, আমাদের গ্রাহকদের কাছ থেকে বিস্তারিত ইনপুট প্রয়োজন, যার মধ্যে Gerber ফাইল এবং একটি BOM (Bill of Materials) তালিকা অন্তর্ভুক্ত।
Gerber ফাইলগুলি PCB-এর সঠিক নকশার স্পেসিফিকেশন সরবরাহ করে, যার মধ্যে লেআউট, ড্রিল ডেটা এবং লেয়ার তথ্য অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা আমাদের আপনার বোর্ডগুলি নির্ভুলভাবে তৈরি করতে সক্ষম করে।
BOM তালিকা অ্যাসেম্বলির জন্য প্রয়োজনীয় সমস্ত উপাদানগুলি রূপরেখা দেয়, নিশ্চিত করে যে আমরা সঠিক অংশগুলি সোর্স করি এবং আপনার নকশার উদ্দেশ্য অনুসারে আপনার বোর্ডটি অ্যাসেম্বল করি। এই ফাইলগুলি সরবরাহ করে, আপনি আমাদের একটি নির্বিঘ্ন, ত্রুটি-মুক্ত উত্পাদন এবং অ্যাসেম্বলি অভিজ্ঞতা সরবরাহ করতে সহায়তা করেন।
অটোমোটিভ PCB উত্পাদন প্রক্রিয়া
১. নকশা এবং প্রাক-উৎপাদন:
• নকশার ডেটা কম্পিউটার-এইডেড ম্যানুফ্যাকচারিং (CAM) সিস্টেমে ইনপুট করা হয়।
• ফিল্ম জেনারেশন: কপার প্যানেলে সার্কিট প্যাটার্ন ইমেজিংয়ের জন্য ফটোটুলস (বা ফিল্ম) তৈরি করা হয়।
• ২. কোর উপাদান প্রস্তুতি:
• কাটিং: কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট (কোর উপাদান) প্রয়োজনীয় প্যানেল আকারে কাটা হয়।
• ৩. ড্রিলিং:
• ড্রিলিং: কম্পোনেন্ট লিড এবং ভায়াস (ইন্টারলেয়ার সংযোগ) এর জন্য ছিদ্র ড্রিল করা হয়।
• ৪. ইলেক্ট্রোলস প্লেটিং এবং PTH (প্লেটেড থ্রু হোল):
• ডেসমেয়ারিং/ক্লিনিং: ড্রিল করা ছিদ্রের ভিতরের অংশ পরিষ্কার করা হয়।
• PTH: ছিদ্রগুলিতে তামার একটি পাতলা স্তর রাসায়নিকভাবে জমা করা হয় যাতে সেগুলি পরিবাহী হয়।
• ৫. ইমেজিং (প্যাটার্ন ট্রান্সফার):
• ড্রাই ফিল্ম ল্যামিনেশন: প্যানেলের উভয় পাশে একটি ফটোসেনসিটিভ ড্রাই ফিল্ম রেজিস্ট প্রয়োগ করা হয়।
• এক্সপোজার: ফটোটুলসের মাধ্যমে প্যানেলটি UV আলোর সংস্পর্শে আনা হয় যাতে সার্কিট প্যাটার্নটি রেজিস্টের উপর স্থানান্তরিত হয়।
• ডেভেলপমেন্ট: অ-এক্সপোজড (বা এক্সপোজড, রেজিস্টের ধরণের উপর নির্ভর করে) রেজিস্ট সরানো হয়, যেখানে সার্কিট থাকবে সেখানে কপার প্যাটার্ন উন্মুক্ত থাকে।
• ৬. এচিং এবং প্লেটিং (প্যাটার্ন প্লেটিং):
• ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: তামার সার্কিট প্যাটার্ন এবং ছিদ্রের ভিতরে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা হয়।
• টিন প্লেটিং: তামার সার্কিট ট্রেসের উপর টিনের একটি পাতলা স্তর (বা অন্য কোনও এচ-প্রতিরোধী উপাদান) প্লেট করা হয়।
• স্ট্রিপিং: অবশিষ্ট ড্রাই ফিল্ম রেজিস্ট রাসায়নিকভাবে সরানো হয়।
• এচিং: উন্মুক্ত, অবাঞ্ছিত বেস কপার (টিন স্তর দ্বারা সুরক্ষিত নয়) রাসায়নিকভাবে এচ করা হয়।
• ৭. সোল্ডার মাস্ক এবং লিজেন্ড:
• সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন: একটি তরল সোল্ডার মাস্ক (সাধারণত সবুজ) প্রয়োগ করা হয়, এক্সপোজ করা হয় এবং তৈরি করা হয় যাতে এটি কেবল সার্কিট্রি ঢেকে রাখে, সোল্ডারিংয়ের জন্য প্যাড এবং ছিদ্রগুলি উন্মুক্ত রাখে।
• লিজেন্ড/সিল্কস্ক্রিন: কম্পোনেন্ট ডেজিগনেটর এবং মার্কিং (লিজেন্ড) বোর্ডের উপর প্রিন্ট করা হয়।
• ৮. সারফেস ফিনিশ এবং চূড়ান্ত পরীক্ষা:
• সারফেস ফিনিশ: সোল্ডারেবিলিটি নিশ্চিত করার জন্য উন্মুক্ত কপার প্যাডগুলিতে একটি চূড়ান্ত প্রতিরক্ষামূলক ধাতব স্তর (যেমন, HASL, ENIG) প্রয়োগ করা হয়।
• ইলেকট্রিক্যাল টেস্ট (E-Test): বোর্ডের ধারাবাহিকতা এবং বিচ্ছিন্নতা (শর্টস এবং ওপেন) পরীক্ষা করা হয়।
• রাউটিং/প্রোফাইলিং: পৃথক PCB গুলি বড় প্যানেল থেকে কাটা হয়।
• চূড়ান্ত পরিদর্শন: বোর্ডটি একটি চূড়ান্ত গুণমান পরীক্ষা করা হয়।
ফ্যাক্টরি শোকেস
PCB গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মান
-
EThe V-score depth is consistent across the panel. It provides enough mechanical support for SMT placement but allows for low-stress manual singulation afterward.
