PCB HDI de 6 camadas personalizado para máscara de soldagem verde automotiva ENIG/HASL LF

Como Obter uma Cotação Precisa de PCB: Arquivos Gerber e BOM?

Para facilitar um processo de cotação eficiente e preciso, exigimos informações detalhadas de nossos clientes, incluindo arquivos Gerber e uma lista BOM (Bill of Materials). 

Os arquivos Gerber fornecem as especificações exatas de design da PCB, incluindo layout, dados de perfuração e informações de camada, permitindo-nos fabricar suas placas com precisão.

A lista BOM descreve todos os componentes necessários para a montagem, garantindo que adquirimos as peças corretas e montamos sua placa de acordo com sua intenção de design. Ao fornecer esses arquivos, você nos ajuda a oferecer uma experiência de fabricação e montagem perfeita e sem erros.

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Processo de Fabricação de PCB Automotiva 

1. Design e Pré-produção:
• Os dados de design são inseridos em sistemas de Manufatura Auxiliada por Computador (CAM).
• Geração de Filmes: Fotolitos (ou filmes) são criados para a imagem do padrão do circuito nos painéis de cobre.
• 2. Preparação do Material do Núcleo:
• Corte: O laminado revestido de cobre (o material do núcleo) é cortado no tamanho de painel necessário.
• 3. Perfuração:
• Perfuração: Furos são perfurados para os terminais dos componentes e vias (conexões intercamadas).
• 4. Galvanoplastia Química e PTH (Plated Through Hole):
• Dessmear/Limpeza: O interior dos furos perfurados é limpo.
• PTH: Uma fina camada de cobre é depositada quimicamente nos furos para torná-los condutivos.
• 5. Imagem (Transferência de Padrão):
• Laminação de Filme Seco: Um filme seco fotossensível é aplicado em ambos os lados do painel.
• Exposição: O painel é exposto à luz UV através dos fotolitos para transferir o padrão do circuito para o resist.
• Desenvolvimento: O resist não exposto (ou exposto, dependendo do tipo de resist) é removido, deixando o padrão de cobre exposto onde os circuitos estarão.
• 6. Gravação e Galvanoplastia (Galvanoplastia de Padrão):
• Galvanoplastia: Cobre é galvanizado no padrão de circuito exposto e dentro dos furos.
• Galvanoplastia de Estanho: Uma fina camada de estanho (ou outro material resistente à gravação) é aplicada sobre as trilhas de circuito de cobre.
• Remoção: O filme seco restante é quimicamente removido.
• Gravação: O cobre base exposto e indesejado (não protegido pela camada de estanho) é quimicamente gravado.
• 7. Máscara de Solda e Legenda:
• Aplicação da Máscara de Solda: Uma máscara de solda líquida (geralmente verde) é aplicada, exposta e desenvolvida para cobrir apenas a fiação, deixando os pads e furos expostos para soldagem.
• Legenda/Serigrafia: Os designadores de componentes e marcações (legenda) são impressos na placa.
• 8. Acabamento de Superfície e Teste Final:
• Acabamento de Superfície: Uma camada metálica protetora final (por exemplo, HASL, ENIG) é aplicada aos pads de cobre expostos para garantir a soldabilidade.
• Teste Elétrico (E-Test): A placa é testada quanto à continuidade e isolamento (curtos e aberturas).
• Roteamento/Perfilamento: As PCBs individuais são cortadas do painel maior.
• Inspeção Final: A placa passa por uma verificação de qualidade final.

        Vitrine da fábrica

            Teste de Qualidade de PCB

    Certificados e Honras