PCB HDI sur mesure à 6 couches pour masque de soudure vert automobile ENIG/HASL LF Finition de surface

Comment obtenir un devis précis pour un circuit imprimé : Fichiers Gerber et BOM ?

Pour faciliter un processus de devis efficace et précis, nous exigeons des informations détaillées de la part de nos clients, y compris les fichiers Gerber et une liste de nomenclature (BOM - Bill of Materials). 

Les fichiers Gerber fournissent les spécifications de conception exactes du circuit imprimé, y compris la disposition, les données de perçage et les informations sur les couches, ce qui nous permet de fabriquer vos circuits imprimés avec précision.

La liste BOM détaille tous les composants requis pour l'assemblage, garantissant que nous nous procurons les bonnes pièces et assemblons votre circuit imprimé conformément à votre intention de conception. En fournissant ces fichiers, vous nous aidez à offrir une expérience de fabrication et d'assemblage transparente et sans erreur.

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Processus de fabrication de circuits imprimés automobiles 

1. Conception et pré-production :
• Les données de conception sont saisies dans des systèmes de fabrication assistée par ordinateur (FAO).
• Génération de films : Des photoutils (ou films) sont créés pour l'imagerie du motif du circuit sur les panneaux de cuivre.
• 2. Préparation du matériau de base :
• Découpe : Le stratifié plaqué de cuivre (le matériau de base) est découpé à la taille de panneau requise.
• 3. Perçage :
• Perçage : Des trous sont percés pour les pistes des composants et les vias (connexions inter-couches).
• 4. Placage chimique et PTH (Plated Through Hole) :
• Désamorage/Nettoyage : L'intérieur des trous percés est nettoyé.
• PTH : Une fine couche de cuivre est déposée chimiquement dans les trous pour les rendre conducteurs.
• 5. Imagerie (Transfert de motif) :
• Laminage de film sec : Un film résistant photosensible est appliqué sur les deux côtés du panneau.
• Exposition : Le panneau est exposé à la lumière UV à travers les photoutils pour transférer le motif du circuit sur le résistant.
• Développement : Le résistant non exposé (ou exposé, selon le type de résistant) est retiré, laissant le motif de cuivre exposé là où les circuits seront.
• 6. Gravure et placage (Placage de motif) :
• Électroplacage : Du cuivre est électroplacé sur le motif du circuit exposé et à l'intérieur des trous.
• Placage d'étain : Une fine couche d'étain (ou un autre matériau résistant à la gravure) est plaquée sur les pistes de circuit en cuivre.
• Décapage : Le film résistant sec restant est chimiquement décapé.
• Gravure : Le cuivre de base exposé et indésirable (non protégé par la couche d'étain) est chimiquement gravé.
• 7. Masque de soudure et légende :
• Application du masque de soudure : Un masque de soudure liquide (généralement vert) est appliqué, exposé et développé pour ne couvrir que les circuits, laissant les pastilles et les trous exposés pour la soudure.
• Légende/Sérigraphie : Les désignateurs de composants et les marquages (légende) sont imprimés sur le circuit imprimé.
• 8. Finition de surface et test final :
• Finition de surface : Une couche métallique protectrice finale (par exemple, HASL, ENIG) est appliquée sur les pastilles de cuivre exposées pour assurer la soudabilité.
• Test électrique (E-Test) : Le circuit imprimé est testé pour la continuité et l'isolement (courts-circuits et circuits ouverts).
• Routage/Profilage : Les circuits imprimés individuels sont découpés du panneau plus grand.
• Inspection finale : Le circuit imprimé subit une vérification de qualité finale.

        Présentation de l'usine

            Tests de qualité des circuits imprimés

    Certificats et distinctions