طبقة HDI ذات ستة طبقات مخصصة لـ ENIG / HASL LF
PCB مزدوج الجانب لصناعة السيارات
,صناعة السيارات
كيفية الحصول على اقتباس دقيق لـ PCB: Gerber & BOM Files؟
لتسهيل عملية اقتباس فعالة ودقيقة، نحن بحاجة إلى مدخلات مفصلة من عملائنا، بما في ذلك ملفات Gerber وقائمة BOM (فكرة المواد).
توفر ملفات جيربر مواصفات التصميم الدقيقة للوح، بما في ذلك التخطيط، بيانات الحفر، ومعلومات الطبقة، مما يتيح لنا لتصنيع لوحاتك بدقة.
قائمة BOM تحدد جميع المكونات المطلوبة للتجميع، التأكد من أننا مصدر الأجزاء الصحيحة وتجميع اللوحة الخاصة بك وفقا لنية التصميم الخاصة بك.أنت تساعدنا على تسليم سلسةتجربة تصنيع وتركيب خالية من الأخطاء.
- نعم
عملية تصنيع أقراص PCB للسيارات
1التصميم والإنتاج المسبق
• يتم إدخال بيانات التصميم في أنظمة التصنيع بمساعدة الكمبيوتر (CAM).
• إنتاج فيلم: يتم إنشاء أدوات تصوير (أو أفلام) لتصوير نمط الدوائر على ألواح النحاس.
• إعداد المواد الأساسية:
• القطع: يتم قطع المصفوفة المطلية بالنحاس (المادة الأساسية) إلى الحجم المطلوب لللوحة.
الحفر:
• الحفر: يتم حفر الثقوب للحصول على خطوط المكونات والشبكات (الاتصالات بين الطبقات).
•4التصفية بدون كهرباء و PTH (المصفوفة من خلال الثقب):
• التطهير: يتم تنظيف الجزء الداخلي من الثقوب المحفرة.
• PTH: طبقة رقيقة من النحاس يتم إيداعها كيميائيا في الثقوب لجعلها موصلة.
•5التصوير (تحويل النمط):
• طبقة الفيلم الجاف: يتم وضع مقاومة لفيلم جاف حساس للضوء على جانبي اللوحة.
• التعرض: يتم تعريض اللوحة لأشعة فوق البنفسجية من خلال أدوات الصور لنقل نمط الدائرة إلى المقاومة.
• التطوير: يتم إزالة المقاومة غير المعرضة (أو المعرضة ، اعتمادًا على نوع المقاومة) ، تاركة نمط النحاس مكشوفًا حيث ستكون الدوائر.
•6الحفر والطلاء (طلاء النمط):
• الطلاء الكهربائي: يتم طلاء النحاس بالكهرباء على نمط الدائرة المكشوف وداخل الثقوب.
• طبقة من القصدير: يتم طبقة رقيقة من القصدير (أو أي مادة أخرى مقاومة للحفر) فوق آثار الدوائر النحاسية.
• إزالة: يتم إزالة المقاومة الجافة المتبقية من الفيلم كيميائيًا.
• الحفر: يتم حفر النحاس الأساسي المكشوف وغير المرغوب فيه (غير محمي بطبقة القصدير) كيميائياً.
• 7. قناع الحامل والأسطورة:
• تطبيق قناع اللحام: يتم تطبيق قناع اللحام السائل (عادة ما يكون أخضر) ويتم كشفها وتطويرها لتغطية الدوائر فقط ، تاركة الأغطية والثقوب مكشوفة لللحام.
• الأسطورة / الشاشة الحريرية: يتم طباعة مؤشرات المكونات والعلامات (الأسطورة) على اللوحة.
• 8، الانتهاء من السطح والاختبار النهائي:
• التشطيب السطحي: يتم وضع طبقة معدنية واقية نهائية (مثل HASL ، ENIG) على وسائد النحاس المكشوفة لضمان قابلية اللحام.
• الاختبار الكهربائي (الاختبار الإلكتروني): يتم اختبار اللوحة من أجل الاستمرارية والعزلة (القصير والفتح).
• التوجيه / التوصيل: يتم قطع PCB الفردية من لوحة أكبر.
• الفحص النهائي: تخضع اللجنة لفحص الجودة النهائي.
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
-
EThe V-score depth is consistent across the panel. It provides enough mechanical support for SMT placement but allows for low-stress manual singulation afterward.
