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詳細情報 |
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| 製品名: | 高密度結合PCB | 材料: | FR4 |
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| min.holeのサイズ: | 0.1mm | 最小線幅: | 0.075mm |
| コート文書: | ゲバーファイル | テスト標準: | 100％の電子テスト |
| 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| カスタムレイヤー: | 2/4/6/8/10層 | 取締役会の考え方: | 1.2/1.6/1.0/0.8mmまたはカスタマイズされた |
| ハイライト: | 青いオイル 高密度 PCB,カスタマイズされた高密度結合PCB,先進的な回路設計PCB |
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製品の説明
革新的な家電製品向けHDI PCB:
HDI PCB（高密度相互接続PCB）は、高密度配線、マイクロビア、細いトレースを備えた高度な回路基板です。小型で高性能なデバイス（スマートフォン、IoT、医療機器）に最適で、小型化、より高速な信号伝送、および標準PCBと比較して信頼性の向上を実現します。他の回路基板と比較したHDI PCBの利点:
•HDI PCBと従来のPCBの比較:1. より高い部品密度と小型化により、コンパクトなデバイスを実現。
2. より短いトレース長によるより高速な信号伝送により、干渉を低減。
3. マイクロビアと最適化された層構造による信頼性の向上。
4. 高性能電子機器向けの複雑な設計（例：BGA、CSP）をサポート。
• HDI PCBと従来のPCBの欠点:
1. 高度なプロセス（レーザー穴あけ、精密イメージング）による製造コストの増加。
2. より複雑な生産ワークフローにより、リードタイムが長くなる。
3. より厳しい設計要件と高度な技術的専門知識が必要。
4. 標準PCBと比較して、少量カスタマイズの利用可能性が限られている。
カスタマイズされたサービス:
1. Gerberファイル（RS-274X）
2. BOM（PCBAが必要な場合）
3. インピーダンス要件とスタックアップ（利用可能な場合）
4. テスト要件（TDR、ネットワークアナライザーなど）
24時間以内に無料の見積もり、DFMレポート、および材料の推奨事項をお送りします。
• 通常、Gerber情報には以下が含まれます。
•PCBタイプ、
•基板の厚さ、
•インクの色、
•表面処理プロセスなど。
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