Blue Oil High Density Interconnect PCB Geschikt voor geavanceerde circuitontwerpen
Merknaam:
Xingqiang
Certificering:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modelnummer:
Volgens het model van de klant
Minimale bestelhoeveelheid:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prijs:
Based on Gerber Files
Standaard Verpakking:
Packed As Per Customer
Levertijd:
NA
Betalingsvoorwaarden:
,T/T,Western Union
Leveringscapaciteit:
100000 m2/maand
Productdetails
Markeren:
blauwe olie met een hoge dichtheid van onderling verbonden PCB
,Aangepaste Hoogte - de dichtheid verbindt PCB onderling
,geavanceerd circuitontwerp PCB
Product Name:
Hoog - de dichtheid verbindt PCB onderling
Material:
Hoge Tg FR-4
Min.Hole Size:
0,1 mm
Min.Line Width:
0,075 mm
Quotation Document:
Gerberdossiers
Testing Standard:
100% E-test
Minimum Line Space:
3mil (0,075 mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/gegalvaniseerd goud
Custom Layers:
2/4/6/8/10 lagen
Board Thinkness:
1,2/1,6/1,0/0,8 mm of aangepast
Productbeschrijving
HDI PCB's voor Innovatieve Consumentenelektronica:
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) is een geavanceerde printplaat met dichte bedrading, microvias en dunne sporen. Ideaal voor compacte, hoogwaardige apparaten (smartphones, IoT, medische apparatuur), het maakt miniaturisatie, snellere signaaloverdracht en verbeterde betrouwbaarheid mogelijk in vergelijking met standaard PCB's.Voordelen van HDI PCB's in Vergelijking met Andere Printplaten:
• Voordelen van HDI PCB vs. Traditionele PCB:1. Hogere componentdichtheid & miniaturisatie voor compacte apparaten.
2. Snellere signaaloverdracht met kortere spoorlengtes, waardoor interferentie wordt verminderd.
3. Verbeterde betrouwbaarheid via microvias en geoptimaliseerde lagenstructuren.
4. Ondersteunt complexe ontwerpen (bijv. BGA, CSP) voor hoogwaardige elektronica.
• Nadelen van HDI PCB vs. Traditionele PCB:
1. Hogere productiekosten door geavanceerde processen (laserboren, precieze beeldvorming).
2. Complexere productie workflow, wat leidt tot langere doorlooptijden.
3. strengere ontwerpeisen en meer technische expertise vereist.
4. Beperkte beschikbaarheid van aanpassingen in kleine volumes in vergelijking met standaard PCB's.
Aangepaste diensten:
1. Gerber-bestanden (RS-274X)
2. BOM (indien PCBA nodig)
3. Impedantie-eisen & stack-up (indien beschikbaar)
4. Testvereisten (TDR, netwerkanalysator, etc.
We antwoorden binnen 24 uur met een gratis offerte, DFM-rapport en materiaalaanbeveling.
• Normaal gesproken omvat Gerber-informatie:
•PCB-type,
•Borddikte,
•Inktkleur,
•Oppervlaktebehandelingsproces etc.,.
Fabriekspresentatie
PCB Kwaliteitstests
Certificaten en Onderscheidingen
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Gerelateerde producten
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
