PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi Minyak Biru Cocok untuk Desain Sirkuit Tingkat Lanjut
Nama Merek:
Xingqiang
Sertifikasi:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Nomor Model:
Sesuai Model Pelanggan
Jumlah Pesanan Minimum:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Harga:
Based on Gerber Files
Kemasan standar:
Packed As Per Customer
Waktu Pengiriman:
TIDAK
Ketentuan Pembayaran:
,T/T,Western Union
Kemampuan Pasokan:
100000㎡/bulan
Detail Produk
Menyoroti:
Blue oil high density interconnect PCB
,PCB interkoneksi kepadatan tinggi yang disesuaikan
,desain sirkuit canggih PCB
Product Name:
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi
Material:
Tg FR-4 tinggi
Min.Hole Size:
0,1 mm
Min.Line Width:
0,075mm
Quotation Document:
File GERBER
Testing Standard:
100% E-Tes
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/Emas Dilapisi Listrik
Custom Layers:
2/4/6/8/10 Lapisan
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm atau Disesuaikan
Deskripsi Produk
PCB HDI untuk Elektronik Konsumen Inovatif:
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) adalah papan sirkuit canggih dengan kabel padat, microvias, dan jejak tipis.memungkinkan miniaturisasi, transmisi sinyal yang lebih cepat, dan peningkatan keandalan dibandingkan dengan PCB standar.Keuntungan dari HDI PCB Dibandingkan dengan papan sirkuit lainnya:
•Keuntungan dari HDI PCB vs PCB tradisional:1. kepadatan komponen yang lebih tinggi & miniaturisasi untuk perangkat kompak.
2. Transmisi sinyal yang lebih cepat dengan panjang jejak yang lebih pendek, mengurangi gangguan.
3Keandalan yang ditingkatkan melalui microvias dan struktur lapisan yang dioptimalkan.
4. Mendukung desain yang kompleks (misalnya, BGA, CSP) untuk elektronik berkinerja tinggi.
• Kelemahan PCB HDI dibandingkan PCB tradisional:
1Biaya manufaktur yang lebih tinggi karena proses canggih (pengeboran laser, pencitraan yang tepat).
2Aliran kerja produksi yang lebih kompleks, yang mengarah pada waktu pengiriman yang lebih lama.
3. persyaratan desain yang lebih ketat dan keahlian teknis yang lebih tinggi diperlukan.
4Ketersediaan kustomisasi volume rendah yang terbatas dibandingkan dengan PCB standar.
Layanan khusus:
1. Berkas Gerber (RS-274X)
2. BOM (jika diperlukan PCBA)
3. Persyaratan impedansi & stack-up (jika tersedia)
4Persyaratan pengujian (TDR, analis jaringan, dll.)
Kami akan menjawab dalam waktu 24 jam dengan penawaran gratis, laporan DFM, dan rekomendasi bahan.
• Informasi Gerber biasanya mencakup:
• Tipe PCB,
• Ketebalan papan,
•warna tinta,
• Proses pengolahan permukaan ect.
Pameran pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
Peringkat Keseluruhan
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Produk Terkait
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
